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中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)
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2024-05-29
合興股份擬不超3000萬(wàn)歐元在德國(guó)設(shè)立全資公司投建生產(chǎn)基地
2024-05-28
Dell'Oro:Q124全球5G移動(dòng)核心網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)增速持續(xù)放緩
2024-05-24
Q1全球云服務(wù)支出增長(zhǎng)21% 微軟營(yíng)收增速接近AWS兩倍
2024-05-24
機(jī)構(gòu):2027年亞太地區(qū)AI支出將達(dá)到907億美元
2024-05-22
韓企在歐洲推出AI廚房家電,與中企競(jìng)爭(zhēng)
2024-05-17
日本主要電子零部件企業(yè)預(yù)計(jì)2024財(cái)年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)
2024-05-16
深圳市德瑞工業(yè)設(shè)備技術(shù)有限公司(半導(dǎo)體固晶設(shè)備國(guó)產(chǎn)化引領(lǐng)者,覆蓋光通信/Mini LED芯片高精度貼片與封裝解決方案)
2024-05-08
預(yù)計(jì)2024年AR/VR頭戴式設(shè)備出貨量達(dá)到970萬(wàn)臺(tái) 同比增長(zhǎng)44.2%
2024-05-08
谷歌計(jì)劃投資 30 億美元新建數(shù)據(jù)中心,并將設(shè)立 7500 萬(wàn)美元 Google AI 基金
2024-05-08
日本宣布造出世界首個(gè)6G設(shè)備
2024-05-07
2024年1-2月半導(dǎo)體分立器件大類(lèi)產(chǎn)品進(jìn)出口詳情
2024-04-29
IDC:預(yù)計(jì)2028年中國(guó)邊緣計(jì)算服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)132億美元
2024-04-28
2024年1-2月印制電路板大類(lèi)產(chǎn)品進(jìn)出口詳情
2024-04-26
機(jī)構(gòu):Q1中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)季增4.6%,前六大廠商競(jìng)爭(zhēng)激烈
2024-04-24
2024年1-3月份中國(guó)電子計(jì)算機(jī)整機(jī)產(chǎn)量發(fā)展趨勢(shì)圖
2024-04-22
利之達(dá)陶瓷基板項(xiàng)目預(yù)計(jì)5月投產(chǎn)
2024-04-19
業(yè)界首創(chuàng),Orbray推出厚度為20μm的柔性氧化鋯薄膜
2024-04-17
2024Q1全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)7.8%
2024-04-17
機(jī)構(gòu):2024年中國(guó)邁入L3自動(dòng)駕駛時(shí)代
2024-04-17
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