晶技近幾年投入大量資源在5G研發(fā)及制程改善,由于擁有晶片設計、封裝能力,以及高精密產(chǎn)品量測能力,受惠于5G時代來臨,帶動高階小型化、高頻及寬溫化石英元件供不應求,讓晶技成為各項電子產(chǎn)品5G新應用下的受惠者,亦帶動公司今年業(yè)績無畏新冠肺炎疫情及中美貿(mào)易戰(zhàn)強勁成長。
在客戶訂單強勁及新產(chǎn)能陸續(xù)到位下,臺灣晶技自結(jié)10月合併營業(yè)收入為10.86億元,月減7.7%,年成長35%,稅前盈余為1.61億元,月減11.7%,年成長79.1%,單月每股稅前盈余為0.52元;累計前10月合併營業(yè)收入為89.01億元,年成長30.9%,稅前盈余為13.48億元,年成長124.6%,每股稅前盈余為4.35元。
受惠于蘋果iPhone及三星等非蘋智慧型手機品牌廠新機陸續(xù)上市,晶技預估,第4季營運有機會維持第3季水準。
看好高階石英元件前景,晶技積極擴產(chǎn),今年新增的9條自動化產(chǎn)線(平鎮(zhèn)廠增加約4到5條,寧波廠增加約3條及4條)于9月全數(shù)到位,新增約20%產(chǎn)能,公司明年第1季將再增加4條產(chǎn)線,初步規(guī)劃新產(chǎn)線將增加在寧波廠區(qū),以因應市場需求。