中國電子元件行業(yè)協(xié)會
China Electronic Components Association
溫補(bǔ)、熱敏及技術(shù)含量較高的晶振產(chǎn)品，或?qū)⑦M(jìn)入新一輪漲價周期。距離上一次晶振漲價消息出現(xiàn)，僅過去三個多月。彼時，因上游原材料漲價的影響，部分晶振產(chǎn)品漲價10%-20%。在疫情影響之下，全球晶振龍頭廠商一度停產(chǎn)，國內(nèi)晶振市場的新增產(chǎn)能也減半，著力去庫存。
而今，疫情仍在全球肆掠，國際大廠的供應(yīng)體系還未完全恢復(fù)，特別是日系、美系等中高端晶振重地，部分中高端晶振產(chǎn)品的進(jìn)口有所限制。在需求增長和庫存盡耗的情況下，新的漲價需求也順勢而來。
部分產(chǎn)品缺貨漲價
晶振作為被動電子元器件之一，長期以來以日本老牌廠商KDS、NDK等為主導(dǎo)，市占率超60%。其中，日系的32.768K貼片晶振，因使用量最大，長期處于缺貨狀態(tài)。
“目前，晶振漲價的產(chǎn)品系列主要是32.768K、溫補(bǔ)晶振及技術(shù)含量較高的系列產(chǎn)品等。”揚(yáng)興科技總經(jīng)理蔡欽洪向集微網(wǎng)表示。
究其原因，多方面因素也是環(huán)環(huán)相扣的。最主要的是全球疫情的影響，海外晶振大廠備受牽連，前期的停產(chǎn)加速整個市場的去庫存節(jié)奏，而上述提及的晶振產(chǎn)品，在出口層面受限的壓力下，供需不平衡使?jié)q價時間節(jié)點(diǎn)和節(jié)奏提速。
與之相對的是，基于國內(nèi)廠商在技術(shù)水平、生產(chǎn)工藝、自動化程度等層面的逐步提升，中低端通用型晶振產(chǎn)品的產(chǎn)能規(guī)模逐步擴(kuò)大，尚能滿足國內(nèi)市場需求。“從整體上看，當(dāng)前晶振產(chǎn)品的供需相對平衡，價格也趨向平穩(wěn)，漲價只涉及部分型號?！辈虤J洪坦言。
在漲價狀況之外，當(dāng)前整個晶振市場的交期情況仍不太樂觀?！澳壳疤幱诜重浀臓顟B(tài)，交期相對一季度有所好轉(zhuǎn)，但還是處于相對缺貨狀態(tài)。預(yù)計這種狀況將在今年年底或明年上半年才有所緩解?！辈虤J洪補(bǔ)充道。
值得關(guān)注的是，隨著5G、TWS耳機(jī)和Wi-Fi 6等市場需求逐步爆發(fā)，國內(nèi)廠商在中低端的消費(fèi)類、工業(yè)類或通訊類等領(lǐng)域，已經(jīng)有越來越多的國產(chǎn)替代涌現(xiàn)。特別是5G應(yīng)用背景下，將存在60%-70%的替代空間。
新需求下的國產(chǎn)替代加速
今年以來，TWS耳機(jī)正處于快速成長期，單品價格較高，行業(yè)利潤率也較高，正在撬動近百億的市場。在TWS耳機(jī)內(nèi)，小體積小、高精密、低功耗的2520、2016等熱敏晶振市場需求也趨于高漲。
此外，5G基站、汽車電子及物聯(lián)網(wǎng)等高科技領(lǐng)域?qū)?520兩種尺寸的溫補(bǔ)晶振和熱敏晶體需求較高，該型號產(chǎn)品訂單增長，逐步呈現(xiàn)量價齊升的態(tài)勢。
據(jù)CS&A預(yù)測，2019全球頻率元件產(chǎn)值為32-34億美元，頻率元件年銷量190-210億顆。而2020年5G帶動新一輪換機(jī)需求，智能汽車滲透率逐步提升，且TWS耳機(jī)等新興市場爆發(fā)式增長，綜合導(dǎo)致石英晶振景氣度回升。
“基于當(dāng)前疫情的影響，加之國內(nèi)市場在一些領(lǐng)域的需求大增，也給了國內(nèi)晶振廠商一定的機(jī)遇，溫補(bǔ)晶振和熱敏晶振等國產(chǎn)替代空間增大，國內(nèi)晶振廠商也在著力這兩項技術(shù)，進(jìn)一步縮小和日、臺企業(yè)的差距。”某晶振廠商向集微網(wǎng)表示。
據(jù)集微網(wǎng)了解，國內(nèi)晶振代表廠商中，惠倫晶體早在2016年引入熱敏晶體產(chǎn)品線，產(chǎn)能達(dá)10KK／M；2018年其TCXO/VCTCXO產(chǎn)品通過MTK認(rèn)證。在此基礎(chǔ)上，今年4月，惠倫晶體的1612尺寸晶振產(chǎn)品通過炬芯科技產(chǎn)品認(rèn)證許可，進(jìn)一步奠定了在TWS耳機(jī)市場的實(shí)力。
同時，在TWS耳機(jī)領(lǐng)域，泰晶科技已打入恒玄及絡(luò)達(dá)的產(chǎn)品方案，且定增募資超6億元，用于“基于MEMS工藝的微型晶體諧振器產(chǎn)業(yè)化項目”、“溫度補(bǔ)償型晶體振蕩器（TCXO）研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目”等項目，擴(kuò)大在溫補(bǔ)晶振領(lǐng)域的競爭實(shí)力和強(qiáng)化其光刻工藝的技術(shù)。
除此之外，近年來，MEMS技術(shù)的有效應(yīng)用為石英晶體的加工提供了技術(shù)借鑒和啟發(fā)，也成為國內(nèi)晶振廠商技術(shù)突圍的關(guān)鍵方向，在縮小晶振體積，提升穩(wěn)定性等領(lǐng)域具備優(yōu)勢，推進(jìn)晶振產(chǎn)品向小型化、高精度等方向發(fā)展。目前，國內(nèi)晶振廠商如泰晶科技、揚(yáng)興科技等在MEMS技術(shù)領(lǐng)域已逐步突破，產(chǎn)能逐步上量中。
