中國電子元件行業(yè)協(xié)會
China Electronic Components Association
著眼于新一代通信標準“5G”的普及，日本的零部件廠商正積極展開投資。在智能手機和基站等移動商務的主力完成品上，日本企業(yè)喪失了競爭力，但在使用的零部件領域，依然保持著較高份額。住友電氣工業(yè)和村田制作所將投入100億～200億日元，提高產(chǎn)能和技術實力。據(jù)稱，5G市場規(guī)模包括相關設備在內(nèi)，超過20萬億日元。在屬于幕后的零部件市場，需求的爭奪戰(zhàn)也將拉開序幕。
實際通信速度將提高至100倍的5G在2019年被視為“商用化元年”，在美國和韓國已經(jīng)啟動服務。預計2020年以后，包括日本在內(nèi)，將在世界各地普及。
調查公司富士凱美萊總研預測稱，到2023年的5G世界市場規(guī)模僅基站就將超過4萬億日元。智能手機、監(jiān)控攝像頭和小型無人機等相關設備超過26萬億日元，增至2019年預期的7倍。
日本完成品存在感下降
在智能手機和基站等完成品領域，韓國三星電子和中國華為技術等領先，日本企業(yè)存在感下降。另一方面，在基站的天線零部件領域，住友電工掌握2成份額，在被稱為“LC濾波器”的智能手機通信零部件領域，村田制作所掌握5成左右份額，可見在內(nèi)置零部件領域，日本企業(yè)的存在感仍然突出。
日本各企業(yè)為在5G時代提高競爭力，將全面展開投資。
住友電工將在2020年之前投入200億日元，在山梨縣工廠使基站用天線零部件的產(chǎn)能翻番。在材料上也將采用氮化鎵，而不是此前的硅。在減少耗電量的同時，支持5G的高頻帶，有助于基站的小型化和成本削減。將向瑞典愛立信和華為等通信設備巨頭供貨。
羅姆開發(fā)出了用于5G基站電源等的新型半導體。這是切換開與關的功率半導體。該公司將產(chǎn)品的電力損失從7％降至3％，降低一半，同時安裝面積也降至不到一半。將于2020年秋啟動樣品供貨。
面向智能手機增產(chǎn)
5G領域將使用此前未被使用、被稱為“毫米波”的高頻帶電波。難以通過目前的4G用零部件應對，不僅是基站，在智能手機等終端領域，也將出現(xiàn)新零部件的需求。
村田制作所計劃用2～3年投入100億日元以上，用于增產(chǎn)5G智能手機采用的通信零部件等。該公司擁有約5成全球市場份額，將增產(chǎn)篩選特定頻率電波的“LC濾波器”等。村田制作所的專務中島規(guī)巨表示“5G智能手機市場今后2～3年將每年增長2～3成”，將以設計技術為優(yōu)勢發(fā)動攻勢。
此外，M&A（并購）也日趨活躍。京瓷將在12月左右收購宇部興產(chǎn)的子公司UEL的51％股權。UEL擁有用于5G基站、被稱為“陶瓷濾波器”的零部件的設計技術。收購額預計達到數(shù)億日元左右，力爭最早在2020年啟動量產(chǎn)化。
在電子零部件領域，日本企業(yè)與世界巨頭的競爭也異常激烈。為加強5G零部件的開發(fā)，美國半導體巨頭高通9月宣布，把與TDK合資的企業(yè)收歸為全資子公司。瑞士的TE Connectivity在通信零部件的連接器領域屬于世界巨頭。日本企業(yè)提高盈利能力、應對將來投資的必要性加強。
半導體測試設備廠商愛德萬 (ADVANTEST) 寄希望于5G相關需求帶來的業(yè)績改善。用于數(shù)據(jù)處理的“SoC（系統(tǒng)級芯片）”測試設備的詢價超預期增加，2019年4～6月的訂單與期初預測相比增加約150億日元。
愛德萬高管表示“隨著產(chǎn)品性能提高，測試設備的需求正在增加”。在5G領域，由于要處理大量數(shù)據(jù)，電子零部件和外設需要提高性能。日本企業(yè)希望通過先行投資，確保競爭優(yōu)勢。
不過，在技術的變革期，業(yè)內(nèi)主要廠商地位更迭的情況也不在少數(shù)。受中美高科技摩擦的影響，華為正在加快5G相關半導體和操作系統(tǒng)（OS）的自主化，在電子零部件領域，也有可能改用國產(chǎn)產(chǎn)品。
在便攜終端等完成品市場，日本企業(yè)競爭力下降的背景是誤判了全球技術動向和消費者的需求。在5G市場將全面啟動的背景下，日本的零部件廠商能否保持競爭力？
