先進基板產業(yè)發(fā)力創(chuàng)新，緊跟先進封裝趨勢
據麥姆斯咨詢介紹，歷史上，集成電路（IC）基板和電路板產業(yè)一直扮演著被動跟隨的角色，尤其是在創(chuàng)新方面。不過，過去幾年來，先進基板產業(yè)競爭日趨激烈，業(yè)界廠商極力希望建立差異化優(yōu)勢。
先進基板產業(yè)正緊跟先進封裝領域的發(fā)展趨勢，微型化、更高集成度和更高性能正逐漸成為產業(yè)主流。多家廠商正在大舉投入嵌入式芯片（Embedded die, ED）和基板式印刷電路板（Substrate-like printed circuit board, SLP）技術，展現了市場對此類技術持續(xù)看好。
全球基板和印刷電路板（PCB）市場預計將在2018~2024年期間保持約4%的復合年增長率（CAGR）。但是，如果只考慮SLP和ED等先進基板技術，它們表現出了更高的增長率，例如，ED在2018~2024年期間的復合年增長率高達49%。
SLP應用逐步走向新的里程碑（樣刊模糊化）
倒裝芯片（Flip Chip, FC）、SLP和ED正在從傳統(tǒng)電路板和IC基板市場中搶占市場份額。對于SLP和ED來說尤其如此，它們能夠減少電路板或IC基板的占位面積。毫無疑問，這些技術可以滿足新數字時代應用的集成需求，但在量產和應用前還伴隨著復雜性和需求創(chuàng)新。
此外，這些技術還為市場帶來了巨大的價值。因此，這些技術無疑將獲得更高的平均銷售價格（ASP）和更好的營收表現。在本報告中，Yole詳細介紹了FC、SLP和ED技術的發(fā)展趨勢，及其在不同市場和應用中的現狀。Yole還提供了有關市場、應用、數據、路線圖、廠商和供應鏈的深入信息。
先進基板和先進封裝對電路板及基板市場的影響
領先OEM對SLP的應用增長，顯著推動了先進基板市場
2018年，全球SLP市場規(guī)模約為9.87億美元，在全球智能手機市場的推動下，預計到2024年期間將保持持續(xù)增長。
目前，SLP市場仍然嚴重依賴于高端智能手機的增長，尤其是蘋果iPhone和三星Galaxy系列。展望未來，華為預計將于2019年推出采用SLP技術的高端產品。此外，手機OEM制造商正計劃在其他消費電子產品（如智能手表和平板電腦）中采用SLP。SLP將變得比以往任何時候都更加主流。
目前來看，臺灣、韓國和日本的SLP制造商主導了生產制造?？偛课挥谌毡镜腗eiko和總部位于臺灣的ZD Tech等公司，正為不止一家智能手機客戶在越南和中國擴建新的SLP生產線。當然，中國將通過主要廠商的技術轉讓逐步獲得SLP專有技術。
在本報告中，Yole分享了有關SLP技術、市場、廠商及供應鏈的深入見解。此外，Yole還分析了SLP制造方面的突破及其對供應鏈的影響。
SLP供應鏈部分案例
嵌入式芯片增長喜人，帶來基板堆疊解決方案
ED是市場上第一種真正的基板堆疊技術，其市場規(guī)模在2018年達到了2100萬美元，預計到2024年將增長至2.31億美元，復合年增長率高達49%，成為所有先進基板平臺中增長率最高的領域，足以證明是一項即將蓬勃發(fā)展的新興技術。
嵌入式芯片市場驅動
Yole在ED發(fā)展早期階段就開始關注并研究該技術?；谶@些專業(yè)積累，Yole在本報告中詳細介紹了移動設備制造商如何成為ED技術的早期采用者，并將繼續(xù)作為該技術的重要營收來源。
Yole預期ED技術將擁有光明的前景。首先，源自各種汽車新應用的廣泛采用，以及電信和基礎設施市場，ED是提高硬件效率的理想解決方案；其次，業(yè)界廠商正在大舉投資新工廠，其中ED將成為主要產品。在主要OEM制造商的支持下，Yole認為ED市場將在未來兩年迎來爆發(fā)增長。
當前，有許多廠商活躍于ED技術的研究和開發(fā)，但只有少數能夠進入大規(guī)模量產（HVM）?；诒緢蟾嬷性敿毥榻B的技術、市場動態(tài)和投資狀況，Yole認為，在不久的將來，將會有更多的廠商進入ED的大規(guī)模量產，并為此技術的應用做出貢獻。
2018~2024年嵌入式芯片市場營收預測
