中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)
China Electronic Components Association
在歷經(jīng)長達(dá)半年的產(chǎn)業(yè)陰霾后，光學(xué)組件行業(yè)的投資者迎來了久違的曙光。6月12日，摩根大通發(fā)布的兩篇研報(bào)為該行業(yè)注入了新的信心，指出CPO（共封裝光學(xué)）產(chǎn)業(yè)鏈已接近爆發(fā)臨界點(diǎn)，看好光學(xué)組件龍頭Coherent與Lumentum的基本面。
此前，光模塊產(chǎn)業(yè)可謂麻煩不斷，從800G產(chǎn)品陷入價(jià)格戰(zhàn)泥潭，到1.6T技術(shù)迭代遭遇延遲，再到共封裝光學(xué)（CPO）可能帶來的毀滅性“去中介化”威脅，一系列問題如同陰云般籠罩著整個(gè)賽道、然而，摩根大通分析師明確表示，行業(yè)已成功化解大部分擔(dān)憂，尤其是那把懸在傳統(tǒng)廠商頭頂?shù)摹癈PO達(dá)摩克利斯之劍”。
行業(yè)預(yù)測，數(shù)據(jù)中心硬件總功耗將從2023年的50GW暴增至2029年的150GW。而基于現(xiàn)有技術(shù)的光學(xué)收發(fā)器功耗預(yù)計(jì)將增長近10倍，這種不可持續(xù)的增長迫使全行業(yè)尋找技術(shù)出路，CPO技術(shù)因此被寄予厚望。通過將光學(xué)引擎和交換芯片共同封裝，CPO技術(shù)帶來了實(shí)實(shí)在在的性能優(yōu)勢：盡管熱管理、可靠性等技術(shù)挑戰(zhàn)依然存在，但隨著可插拔外置激光器和液冷技術(shù)的成熟，這些障礙正被快速掃清。
此外，摩根大通表示CPO在2025年下半年即將量產(chǎn)，2027年進(jìn)入規(guī)?；D(zhuǎn)折期，成長路徑較過去任何光通信產(chǎn)業(yè)新技術(shù)轉(zhuǎn)型都明顯加速。當(dāng)然，雖然CPO產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)時(shí)間比市場預(yù)期來得更快，但其崛起并不意味著傳統(tǒng)可插拔光模塊的消亡。分析師數(shù)據(jù)顯示，可插拔收發(fā)器市場在未來數(shù)年仍將是絕對(duì)的主力，其市場規(guī)模預(yù)計(jì)從2025年的110億美元增長至2030年的230億美元，復(fù)合年增長率高達(dá)17%。
研報(bào)中強(qiáng)調(diào)的另一個(gè)關(guān)鍵反轉(zhuǎn)邏輯在于CPO業(yè)務(wù)的盈利能力。市場此前擔(dān)心這塊“難啃的骨頭”會(huì)拉低利潤，但事實(shí)卻截然相反。Coherent和Lumentum均明確表示，CPO業(yè)務(wù)的毛利率將顯著高于公司平均水平，預(yù)計(jì)可達(dá)50%以上，而傳統(tǒng)可插拔收發(fā)器的毛利率僅在30%區(qū)間。
