中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)
China Electronic Components Association
近日，國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布了最新的《中國(guó)半年度企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)（2024下半年）跟蹤》報(bào)告。IDC數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)在2024年得到修復(fù)，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到62.5億美元，與2023年相比增長(zhǎng)187.9%。IDC預(yù)計(jì)，2029年中國(guó)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到91億美元。
市場(chǎng)現(xiàn)狀
從市場(chǎng)趨勢(shì)上看，2023年對(duì)企業(yè)固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)是極具挑戰(zhàn)性的一年，從需求端和供給端均承受了較大的壓力，進(jìn)入2024年市場(chǎng)呈現(xiàn)顯著復(fù)蘇與結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)。主要NAND供應(yīng)商通過(guò)一整年的產(chǎn)能調(diào)節(jié)，以及人工智能帶動(dòng)智算應(yīng)用存儲(chǔ)需求增加，和企業(yè)級(jí)服務(wù)器品牌商需求升溫，2024年供求關(guān)系發(fā)生轉(zhuǎn)變，企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)模組價(jià)格持續(xù)走高。技術(shù)層面上，眾多廠商采用3D NAND技術(shù)作為主流解決方案，以及推出大容量固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品，使存儲(chǔ)性能和密度得到大幅度提升，為企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)的大規(guī)模應(yīng)用創(chuàng)造了必要條件。
從廠商銷(xiāo)售額角度來(lái)看，Solidigm和三星作為全球領(lǐng)導(dǎo)者，占據(jù)中國(guó)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)中最大份額。三星憑借技術(shù)全棧能力和高端產(chǎn)品保持著全球的領(lǐng)導(dǎo)地位，但在中國(guó)市場(chǎng)面臨國(guó)產(chǎn)替代和成本壓力。Solidigm則聚焦AI優(yōu)化存儲(chǔ)和大容量產(chǎn)品為核心，依托SK海力士生態(tài)快速崛起。同時(shí)，政策推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化率提升，本土存儲(chǔ)企業(yè)通過(guò)大容量產(chǎn)品和主控芯片等技術(shù)創(chuàng)新，以及產(chǎn)業(yè)鏈和服務(wù)本地化，縮小與國(guó)際品牌的差距，在份額上有較大幅度的提升。
從行業(yè)采購(gòu)角度來(lái)看，云計(jì)算和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)持續(xù)加大AI資本的投入，數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的演變和現(xiàn)代化、以云為中心的架構(gòu)的激增以及人工智能等數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載的增加，進(jìn)一步加速企業(yè)對(duì)固態(tài)存儲(chǔ)的需求。在服務(wù)器市場(chǎng)，傳統(tǒng)IT部門(mén)和云服務(wù)提供商的需求占企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)的最大份額。除此以外，運(yùn)營(yíng)商、政企也具有較強(qiáng)的消化能力，國(guó)內(nèi)模組廠商在這一領(lǐng)域借助政策推動(dòng)有較好的滲透率，而在云計(jì)算和互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)仍有較大國(guó)產(chǎn)替代空間。
