根據(jù)研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢消息,今年上半年人工智能(AI)服務器訂單需求穩(wěn)健增長,預計下半年隨著英偉達新一代Blackwell架構(gòu)GB200服務器出貨,以及Windows on Arm(WoA)筆記本電腦推出,將帶動高容值MLCC(多層陶瓷電容器)出貨量攀升,進一步推升MLCC平均售價(ASP)。
機構(gòu)指出,由于AI服務器對質(zhì)量要求高,加上目前品牌WoA筆記本電腦主要依賴高通公版設(shè)計,其中高容值MLCC用量高達八成。因此,掌握多數(shù)高容值產(chǎn)品的日韓MLCC供應商將成為主要受益對象。另一方面,由于GB200服務器高容值MLCC標準品用量高,相比通用服務器增加一倍,1μF以上用量占比60%,X6S/X7S/X7R耐高溫產(chǎn)品用量高達85%,因此服務器系統(tǒng)主板MLCC總價也增加一倍。隨著高容值產(chǎn)品訂單需求增長加快,迫使日本廠商村田延長下單前置時間,從現(xiàn)有8周延長至12周。
rendForce稱,WoA筆記本電腦盡管采用低能耗ARM架構(gòu),整體MLCC用量仍高達1160~1200顆,與英特爾高端商務機型用量相近。此外,ARM架構(gòu)下的MLCC容值規(guī)格也有所提高,其中1μF以上占比近80%,導致每臺WoA平臺筆記本電腦MLCC總價大幅提高5.5~6.5美元。材料成本上漲,也拉高這類筆記本電腦終端售價,平均價格在1000美元(約合7278元人民幣)以上。