根據(jù)機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢的最新研究,服務(wù)器整機(jī)今年出貨動(dòng)能主要仍依賴美系CSP(云服務(wù)商)為主,但受限于通貨膨脹率高,企業(yè)融資成本居高不下,壓縮資本支出,因此整體需求尚未恢復(fù)至疫情前增長(zhǎng)幅度。預(yù)計(jì)2024年全球服務(wù)器整機(jī)出貨量約為1365.4萬臺(tái),年增約2.05%。同時(shí),市場(chǎng)仍聚焦部署人工智能(AI)服務(wù)器,出貨占比約12.1%。
按廠商分析,機(jī)構(gòu)稱年增長(zhǎng)幅度最高的服務(wù)器廠商為富士康(Foxconn),預(yù)估2024年出貨量增長(zhǎng)約5%~7%,該公司訂單包括戴爾16G平臺(tái)、亞馬遜AWS Graviton 3/4、谷歌Genoa與微軟Gen9等。AI服務(wù)器訂單方面,富士康今年已獲得Oracle(甲骨文)訂單,同時(shí)也承接AWS ASIC訂單。
增長(zhǎng)幅度第二高的廠商為英業(yè)達(dá)(Inventec),預(yù)計(jì)全年出貨量增長(zhǎng)約0%~3%。該公司今年OEM訂單有衰退趨勢(shì),AI服務(wù)器方面,除北美CSP之外,字節(jié)跳動(dòng)等客戶需求最強(qiáng)。預(yù)計(jì)英業(yè)達(dá)今年AI服務(wù)器出貨量年增長(zhǎng)率可達(dá)雙位數(shù)百分比,占比約10%~15%。
廣達(dá)和超微電腦(Supermicro)方面,預(yù)計(jì)今年服務(wù)器出貨量年增長(zhǎng)率持平。
TrendForce表示,各大ODM廠商2024年出貨方面,仍以AI服務(wù)器最為強(qiáng)勁,大多數(shù)廠商這類產(chǎn)品出貨量、占比均有望達(dá)到雙位數(shù)百分比。以機(jī)型來看,今年搭載高端AI芯片如英偉達(dá)H系列、AMD MI系列的機(jī)型,出貨量有機(jī)會(huì)翻倍增長(zhǎng)。
在此次COMPUTEX臺(tái)北國際電腦展上,緯穎/緯創(chuàng)、和碩、富士康等均在現(xiàn)場(chǎng)展出最新的AI服務(wù)器,鴻佰也宣布,搶下英偉達(dá)GB200服務(wù)器訂單;此外群聯(lián)等廠商,也在現(xiàn)場(chǎng)展出針對(duì)AI應(yīng)用的產(chǎn)品與方案。