日本電子零部件和半導(dǎo)體的出貨量開(kāi)始回升,但由于中國(guó)消費(fèi)者支出依然疲軟,業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)2024年上半年只會(huì)緩慢復(fù)蘇。
日本電子零部件和半導(dǎo)體的出貨量開(kāi)始回升,但由于中國(guó)消費(fèi)者支出依然疲軟,業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)2024年上半年只會(huì)緩慢復(fù)蘇。
日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的數(shù)據(jù)顯示,截至12月,日本電子零部件和設(shè)備的庫(kù)存連續(xù)五個(gè)月下降。繼前三個(gè)月下降20%后,10月至12月季度庫(kù)存同比下降25%。
11月份的出貨量13個(gè)月來(lái)首次與去年同期持平。10月至12月,1.6%的降幅小于上一季度9.9%的降幅。
第一生命研究所首席經(jīng)濟(jì)學(xué)家Koichi Fujishiro表示:“出貨量恢復(fù)速度緩慢,全面恢復(fù)所需的時(shí)間比過(guò)去更長(zhǎng),因?yàn)?020年至2021年疫情期間的異常需求帶來(lái)了需求提前?!?。
用于智能手機(jī)、電腦、電動(dòng)汽車和其他產(chǎn)品的電子元件和半導(dǎo)體被認(rèn)為是領(lǐng)先的經(jīng)濟(jì)指標(biāo),因?yàn)樗鼈兊膸?kù)存和出貨水平的波動(dòng)先于消費(fèi)者支出。
面對(duì)供應(yīng)過(guò)剩,存儲(chǔ)芯片制造商鎧俠于2022年10月減產(chǎn)30%。電子元件生產(chǎn)商也降低了工廠利用率并減少了出貨量。
經(jīng)過(guò)幾個(gè)月的庫(kù)存調(diào)整,智能手機(jī)需求下滑可能即將結(jié)束,而智能手機(jī)是芯片和電子元件的最大終端目的地之一。美國(guó)研究公司IDC報(bào)告稱,2023年10月至12月全球智能手機(jī)出貨量總計(jì)3.26億部,同比增長(zhǎng)8.5%。
NAND閃存價(jià)格的下跌已經(jīng)停止。市場(chǎng)研究公司TrendForce估計(jì),2024年1月至3月的合同價(jià)格將環(huán)比上漲18%至23%。
在正常的庫(kù)存周期中,出貨量會(huì)增加,庫(kù)存會(huì)減少。
TDK電子公司總裁Noboru Saito表示,不過(guò),雖然主要市場(chǎng)電子元件的庫(kù)存調(diào)整已經(jīng)結(jié)束,但2024年的需求“不會(huì)出現(xiàn)V型復(fù)蘇,盡管不會(huì)像L型軌跡那么糟糕”。
日本八家主要電子元件供應(yīng)商中有五家下調(diào)了截至3月份的財(cái)年盈利預(yù)期。目前,這八家公司的凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)合計(jì)比之前的預(yù)測(cè)低了1090億日元(7.3億美元)。
許多日本供應(yīng)商預(yù)計(jì)直到2024年下半年才會(huì)出現(xiàn)顯著復(fù)蘇。京瓷預(yù)計(jì)夏季到來(lái)時(shí)電子元件的需求將會(huì)上升。功率半導(dǎo)體制造商羅姆預(yù)計(jì)將在截至2025年3月的年度結(jié)束庫(kù)存調(diào)整階段。