日前在中國臺灣地區(qū)舉辦的硅光子全球峰會中，這一新興技術的產業(yè)化成為業(yè)界熱議話題。
當前，英特爾無疑是這一領域的領軍企業(yè)，知名分析師迪倫·帕特爾 (Dylan Patel)表示：“英特爾生產的硅光子器件規(guī)模是世界上最大的。他們在制造光網絡收發(fā)器的市場份額中處于領先地位...英特爾的規(guī)模和解決方案的集成性質使他們領先于行業(yè)......[故障率]比競爭對手好兩個數(shù)量級?！?br/>
英特爾計劃到2025年將其先進IC封裝產能提高約四倍，其中包括位于馬來西亞的新3D封裝工廠。8月下旬，英特爾負責制造供應鏈和運營的公司副總裁Robin Martin表示，“馬來西亞最終將成為英特爾最大的3D芯片封裝生產基地?！?br/>
除了提高自己的光收發(fā)器和其他硅光子產品的產量外，英特爾還向其他公司提供該技術。去年3月，中國的新菲光（FAST Photonics）宣布計劃生產基于英特爾技術的光模塊產品。
相比之下，盡管臺積電近期聲勢不小，但在該領域積累依然落后，2022，英偉達和臺積電啟動了一個名為COUPE的聯(lián)合研發(fā)項目，它代表緊湊型通用光子引擎(Compact Universal Photonic Engine)。該項目的目標是使用英偉達硅光子(SiPh) 技術互連多個AI處理器(GPU)，但這項技術可能“在SiPh生態(tài)系統(tǒng)成熟之前”尚未準備就緒。
日本也是一個硅光子領域的活躍玩家，2023年5月，日本國家電信運營商和電信技術開發(fā)商NTT宣布計劃在未來幾年內制造一系列日益復雜的光電融合設備，將為徹底降低電信網絡和數(shù)據(jù)中心的功耗開辟道路。
值得注意的是，中國大陸在這一領域同樣早有布局，2014年，華為和Imec將硅光子納入其光數(shù)據(jù)鏈路技術的聯(lián)合研究中。此前華為還收購了Caliopa，Caliopa是一家從Imec和根特大學分離出來的硅光子光收發(fā)器開發(fā)商。
盡管其后華為與Imec的合作被終止，但合理的推演，中國大陸產業(yè)界完全有動力大力投資硅光子學。
