研究機構TrendForce集邦咨詢9月6日表示，全球智能手機市場持續(xù)面對通脹、經濟前景不樂觀等因素，加上智能手機產品發(fā)展趨于成熟，消費者不斷延長換機的周期，市場的成長動能疲軟。因此，機構預計2023年全球智能手機CIS（圖像傳感器）出貨量約為43億個，年減3.2%。
機構表示，蘋果iPhone 15與iPhone 15 Plus兩款機種，其所使用的圖像傳感器將會采用索尼的雙層（Photodiode + Pixel）晶體管像素架構（2-Layer Transistor Pixel），擴大成像的動態(tài)范圍，至于高端的iPhone 15 Pro系列則會搭載由索尼提供的 LiDAR 光學雷達掃描儀，進一步增加夜間拍攝能力，而其中最旗艦的iPhone 15 Pro Max會搭載潛望式的鏡頭模組（Periscope Module），提升相機光學變焦的性能。
早年間智能手機CMOS尺寸多為1/2.5英寸規(guī)格，近年來越來越多的手機采用接近1英寸的大底CMOS感光元件，這樣能夠接收更多的光線，提高拍照畫質。然而為避免智能手機變得厚重，在智能手機上搭載較大的CIS意味著需要為整個相機模組預留更大的內部空間，即需減少其他組件（如電池模組）的尺寸與占用空間，否則鏡頭模組可能會太大而凸起，甚至讓手機變得太過笨重，因此在設計CIS時，供應商必須在像素單位的“大小”和“數(shù)量”上取得平衡。
機構認為，智能手機CIS的像素數(shù)量和大小并不會持續(xù)增加，主要是因為一般使用者對于108MP和200MP像素的感受度并沒有太大差異。
因此，預計未來智能手機影像方面的升級方向，將聚焦CIS結構設計優(yōu)化，通過改進感光元件的結構和材料，進一步提升感光元件的性能，以及優(yōu)化和升級影像處理算法，透過AI算法突破硬件限制，進一步提升圖像的清晰度、動態(tài)范圍，并減少噪點，提高成像質量。
