中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)
China Electronic Components Association
日本準(zhǔn)備大幅提高芯片制造設(shè)備支出，以提升其在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的地位。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的數(shù)據(jù)顯示，日本明年預(yù)計(jì)將在晶圓廠設(shè)備上投入70億美元，較今年增長(zhǎng)82%。
據(jù)彭博社報(bào)道，雖然中國(guó)臺(tái)灣仍是最大的芯片制造設(shè)備消費(fèi)國(guó)，預(yù)計(jì)2024年投資將達(dá)到249億美元，但日本的積極投資與美國(guó)重新配置全球芯片供應(yīng)鏈的努力相輔相成。日本長(zhǎng)期以來(lái)一直是制造芯片所需設(shè)備和材料的主要生產(chǎn)國(guó)，現(xiàn)在正利用其地位吸引臺(tái)積電和三星電子等主要芯片制造商。
日本還在加強(qiáng)對(duì)關(guān)鍵設(shè)備的控制。日本政府上周表示，將擴(kuò)大對(duì)23種尖端芯片制造設(shè)備的出口限制，包括清潔、沉積、光刻和蝕刻設(shè)備等。韓國(guó)國(guó)際經(jīng)濟(jì)政策研究所供應(yīng)鏈分析師Yeon Wonho表示，日本的目標(biāo)包括開(kāi)發(fā)下一代芯片，例如用于獲取清潔能源的太陽(yáng)能電池板，這將刺激日本的科技產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟(jì)?！叭毡鞠Ｍ谛酒矫嫒〉猛黄?，希望與美國(guó)等國(guó)家合作進(jìn)行聯(lián)合研究，同時(shí)吸引制造設(shè)施落戶。”
