中國電子元件行業(yè)協(xié)會
China Electronic Components Association
深圳金信諾高新技術(shù)股份有限公司（簡稱“金信諾”）成立于2002年4月2日，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)和銷售于一體的高科技民營上市公司（股票代碼：300252.SZ），專注通過踐行軍民融合的持續(xù)創(chuàng)新以及基于5G與智聯(lián)網(wǎng)的前瞻布局為全球多行業(yè)、多領(lǐng)域的核心客戶提供全系列信號互聯(lián)產(chǎn)品、方案和服務(wù)。
金信諾在全球布局了以5G研究所、PCB研究所、光研究所、線纜研究所&連接器研究所、電磁與信號系統(tǒng)研究所為核心的5大研究所，以及和東南大學(xué)合作成立了人工智能聯(lián)合實驗室，基于5G+AI探索更多商業(yè)的可能性。作為中國第一家同時主導(dǎo)制定連接線及連接器國際標(biāo)準(zhǔn)的企業(yè)，目前已制定并頒布13項IEC國際標(biāo)準(zhǔn)，8項國家標(biāo)準(zhǔn)，12項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，38項國軍標(biāo)準(zhǔn)。此外，金信諾還取得了47項發(fā)明專利，22項國防專利以及359項實用新型專利。
金信諾自成立以來，以信號聯(lián)接技術(shù)創(chuàng)新的研發(fā)能力作為核心競爭力，研發(fā)投入每年持續(xù)高質(zhì)量投入，近三年研發(fā)投入占比營收平均超9%，達到業(yè)內(nèi)一流水平。2020年實現(xiàn)營收19.61億元，研發(fā)投入1.84億元。
連接世界·創(chuàng)造價值，金信諾將通過成為“5G與智能互聯(lián)行業(yè)融合及運營解決方案綜合服務(wù)商”和“軍民融合領(lǐng)軍企業(yè)”，最終實現(xiàn)“具有國際標(biāo)準(zhǔn)話語權(quán)的信號智能互聯(lián)一站式解決方案專家”的愿景。
