隨著萬物互聯(lián)的不斷推進(jìn),數(shù)據(jù)中心對(duì)帶寬要求越來越高。近日,國(guó)際領(lǐng)先的硅光技術(shù)企業(yè)SiFotonics和技術(shù)領(lǐng)先的激光器廠商源杰半導(dǎo)體聯(lián)合推出應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的400G硅光引擎解決方案。該方案成本結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化,充分滿足市場(chǎng)訴求。
SiFotonics的400G硅光引擎方案包括SiFotonics自研400G DR4 硅光集成芯片(PIC)以及特別匹配優(yōu)化設(shè)計(jì)的自有硅光調(diào)制器驅(qū)動(dòng)芯片(Driver),使用源杰半導(dǎo)體的大功率連續(xù)波激光器(CW Laser)作為光源。測(cè)試結(jié)果顯示出優(yōu)異的發(fā)射器性能:3dB電光帶寬超過45GHz, 每個(gè)通道在消光比超過5dB的情況下實(shí)現(xiàn)了TECQ均小于1.3dB。測(cè)試所用硅光引擎照片以及輸出光眼圖結(jié)果見下,該光引擎方案中使用透鏡將源杰CW Laser的出光直接耦合進(jìn)硅光芯片,耦合效率可達(dá)70%,光輸出端口使用光纖陣列與硅光芯片耦合,driver和硅光芯片通過打線的方式進(jìn)行電的連接。
硅光引擎照片及光眼圖
SiFotonics已開始流片量產(chǎn)版本的硅光芯片和電芯片,預(yù)計(jì)將在2022年上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)?;赟ifotonics已經(jīng)在硅光集成芯片產(chǎn)品大規(guī)模批量出貨的經(jīng)驗(yàn),將會(huì)很快可以實(shí)現(xiàn)DR4硅光芯片的大批量穩(wěn)定供貨。
源杰半導(dǎo)體采用技術(shù)領(lǐng)先的垂直整合設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造的IDM模式,迅速?gòu)脑O(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化到生產(chǎn)制造,基于多年InP激光器設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)積累,推出硅光大功率激光器芯片。該款芯片具備小發(fā)散角和高斜效率的特點(diǎn),可以簡(jiǎn)化客戶耦合封裝工藝和節(jié)省功耗;源杰現(xiàn)已開始小批量出貨,以匹配大數(shù)據(jù)時(shí)代的蓬勃發(fā)展。
硅光大功率激光器芯片及PIV曲線