中國電子元件行業(yè)協(xié)會
China Electronic Components Association
株式會社村田制作所已將功率半導體用NTC熱敏電阻“FTI系列”商品化。本產(chǎn)品是村田首款(基于村田公司的調(diào)查結(jié)果，截至2025年4月）采用樹脂模塑結(jié)構(gòu)、且支持引線鍵合的NTC熱敏電阻。由于支持引線鍵合貼裝技術(shù)，可用細金屬線連接半導體芯片和電極。通過將該產(chǎn)品設置在功率半導體附近，可以準確測量其溫度。本產(chǎn)品工作溫度確保范圍為-55°C至175°C，適合用于產(chǎn)生大量熱量的汽車動力總成用途——比如汽車逆變器、DC-DC轉(zhuǎn)換器、車載充電器等將動力源產(chǎn)生的動力傳輸至車輪以使車輛行駛的系統(tǒng)。
近年來，隨著汽車的電子化和高功能化程度不斷提高，高輸出、效率高的功率半導體的重要性進一步增加。另一方面，功率半導體會產(chǎn)生大量熱量，高溫造成的損壞風險已成為需要解決的問題。對此，人們采用了設置檢測功率半導體的溫度上升的熱敏電阻并進行冷卻或限制工作的方法。但是，由于半導體的貼裝焊盤上施加了高電壓，以前的熱敏電阻無法承受這種電壓，因此只能將它們設置在遠離半導體的位置。由此使準確檢測半導體的溫度變得很困難，并且需要采取措施將其限制在低于實際耐熱溫度的溫度下工作，以預防因高溫而導致半導體損壞。結(jié)果導致半導體的性能無法得到充分發(fā)揮。本公司此次開發(fā)了村田首款具有樹脂模塑結(jié)構(gòu)并支持引線鍵合的本產(chǎn)品。樹脂模塑結(jié)構(gòu)確保絕緣并允許直接放置在功率半導體的焊盤上。此外，由于它支持引線鍵合，因此能連接到熱敏電阻焊盤。由此實現(xiàn)了在功率半導體附近進行準確的溫度檢測，并能充分利用其性能。工作溫度確保范圍為-55°C至175°C，實現(xiàn)了在較大的溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作。本產(chǎn)品可以在確保安全性的同時充分發(fā)揮性能，因此即使減少功率半導體的數(shù)量，也可以維持與以前同等的性能，對減少貼裝面積和成本也有幫助。
村田首款樹脂模塑結(jié)構(gòu)且支持引線鍵合通過將樹脂模塑結(jié)構(gòu)與支持引線鍵合組合使熱敏電阻可以與功率半導體放置在同一焊盤上，從而實現(xiàn)對功率半導體進行準確的溫度檢測。
確保能在175°C的溫度下工作采用與外部電極之間的高可靠性接合技術(shù)，確保穩(wěn)定工作的溫度范圍大，實現(xiàn)在高溫環(huán)境下穩(wěn)定工作。工作溫度范圍為-55℃到175℃，達到了行業(yè)超高水平。
