系列簡(jiǎn)介
元陸鴻遠(yuǎn)MA系列芯片電容是一種基于瓷介電容制造工藝,專為引線鍵合安裝而設(shè)計(jì)的微型電容器,實(shí)現(xiàn)電容器在芯片等封裝中的安裝,幫助芯片實(shí)現(xiàn)小型化和更高效率。
芯片電容采用上下電極結(jié)構(gòu),相比通用SMT電容,其電流路徑更短,從而降低了ESL,在高頻下的阻抗更低;芯片電容體積小、容量密度高,非常適合旁路應(yīng)用,它能有效濾除低頻信號(hào)和包絡(luò)信號(hào),提升芯片的性能;另外,芯片電容還具有高可靠性、低ESR等優(yōu)勢(shì),被廣泛應(yīng)用于芯片微組裝、微波集成電路等應(yīng)用中。
核心參數(shù)
行業(yè)應(yīng)用
1.汽車電子
符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)
車載激光雷達(dá)
2.通信設(shè)備
射頻模塊
光通信收發(fā)模組
微波毫米波電路
3.工業(yè)設(shè)備
測(cè)量設(shè)備等
元陸鴻遠(yuǎn)MA系列X8特性芯片電容介紹
元陸鴻遠(yuǎn)MA系列芯片電容自推出以來(lái)得到了廣大客戶的認(rèn)可和一致好評(píng),為了應(yīng)對(duì)更高溫度和更高電壓的需求,我司在原有X7特性(-55℃~+125℃)芯片電容的基礎(chǔ)上推出了MA系列X8特性(-55℃~+150℃)芯片電容,重點(diǎn)提升了高溫和高壓性能。
可靠性考核方面,元陸鴻遠(yuǎn)X8特性芯片電容滿足GJB548B-2005鍵合和抗剪強(qiáng)度測(cè)試方法,并且通過(guò)了150?C-1.5UR-1000h高溫壽命考核、2.5UR介質(zhì)耐壓測(cè)試等嚴(yán)苛測(cè)試,充分驗(yàn)證了其在高溫、高壓環(huán)境下的長(zhǎng)期可靠性,能夠更好適用高溫高壓工作環(huán)境。MA系列X8特性芯片電容提供多種尺寸規(guī)格,并可根據(jù)客戶的特殊需求提供定制化產(chǎn)品。
元陸鴻遠(yuǎn)MA系列X8特性芯片電容相較于原有X7特性的芯片電容在工作溫度和工作電壓上均實(shí)現(xiàn)了提升,以10nF規(guī)格為例,具體參數(shù)對(duì)比如下:
元陸鴻遠(yuǎn)下一代產(chǎn)品開(kāi)發(fā)計(jì)劃:
面向未來(lái),元陸鴻遠(yuǎn)將繼續(xù)優(yōu)化MA系列芯片電容器,進(jìn)一步提升其性能和可靠性,包括更高的工作電壓、更大的容量和更小的尺寸以滿足市場(chǎng)的需求。
針對(duì)微組裝應(yīng)用場(chǎng)景,除了MA系列多層瓷介芯片電容外,元陸鴻遠(yuǎn)還可以提供單層瓷介芯片電容、MD金端多層瓷介電容、硅基電容、薄膜芯片電阻器、阻容網(wǎng)絡(luò)、薄膜電路、DPC陶瓷基板、熱沉等系列化產(chǎn)品,滿足客戶多種場(chǎng)景需求。
在產(chǎn)品定位上,元陸鴻遠(yuǎn)持續(xù)圍繞高頻、高壓、高可靠、微組裝的方向發(fā)展,致力于成為優(yōu)秀的射頻、微波陶瓷元件解決方案提供商。