近日,芯速聯(lián)光電于自研硅光芯片上再次取得突破,成功研發(fā)支持單激光器輸入的四通道硅光調(diào)制芯片,并已在模塊端實(shí)現(xiàn)批量使用。
??基于該新型硅光芯片解決方案,芯速聯(lián)推出全系列400G/800G硅光模塊,支持QSFP-112/QSFP-DD/OSFP多種封裝形式,兼容國(guó)際主流的以太網(wǎng)絡(luò)/Infi-Band服務(wù)器及交換機(jī)端應(yīng)用,全方位為全球數(shù)據(jù)中心與AI集群領(lǐng)域客戶(hù)提供光互聯(lián)解決。
??此外,芯速聯(lián)安徽超級(jí)工廠(chǎng)一期在2023年8月正式投產(chǎn)后,400G/800G硅光模塊已實(shí)現(xiàn)全面量產(chǎn)并在多個(gè)客戶(hù)得到批量應(yīng)用。
??支持單激光器輸入的四通道硅光調(diào)制芯片研發(fā)成功
??芯速聯(lián)單激光器四通道硅光芯片是一項(xiàng)突破性的技術(shù)成果。該硅光芯片采用了創(chuàng)新性的端面耦合器及無(wú)源結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),將芯片綜合應(yīng)用損耗降低了50%以上,成功實(shí)現(xiàn)了支持單激光器輸入的四通道硅光調(diào)制芯片。基于該芯片的成功研發(fā),模塊端可以節(jié)省一半的激光器數(shù)量,進(jìn)一步降低了硅光模塊的批量應(yīng)用成本及功耗。
??創(chuàng)新技術(shù)助力全面升級(jí),芯速聯(lián)發(fā)布全系列硅光方案400G/800G模塊
??基于該硅光芯片,芯速聯(lián)同時(shí)宣布推出其自研400G/800G系列硅光模塊,產(chǎn)品包含:400G QSFP-DD DR4,400G QSFP112 DR4,400G OSFP DR4,800G OSFP DR8,800G QSFP112-DD DR8。芯速聯(lián)新發(fā)布的硅光模塊系列產(chǎn)品支持以太網(wǎng)及Infiband應(yīng)用,兼容國(guó)際主流服務(wù)器及交換機(jī)品牌。
??安徽超級(jí)工廠(chǎng)投產(chǎn)助力大規(guī)模供貨
??芯速聯(lián)于2022年投資建建成17000㎡超級(jí)工廠(chǎng)。目前工廠(chǎng)一期已經(jīng)正式投產(chǎn),并已實(shí)現(xiàn)400G/800G硅光模塊的持續(xù)大批量出貨。同時(shí),超級(jí)工廠(chǎng)二期正在緊密建設(shè)中,工廠(chǎng)二期將進(jìn)一步提高硅光模塊生產(chǎn)能力及效率,從而滿(mǎn)足全球客戶(hù)對(duì)硅光模塊的爆發(fā)式增長(zhǎng)需求。