集微網(wǎng)消息,天眼查顯示,華為技術(shù)有限公司近日新增多條專利信息,其中2條發(fā)明專利涉及濾波器相關(guān)技術(shù),其一名稱為“濾波器及其制作方法、電子設(shè)備”,公開號為CN116711212A。其二名稱為“聲波濾波器封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法、電子設(shè)備”,公開號為CN116711215A。
專利摘要顯示,“濾波器及其制作方法、電子設(shè)備”用于提高濾波器的功率,解決目前應(yīng)用到手機(jī)等終端設(shè)備的濾波器,由于功率較低不能應(yīng)用于基站的問題。該濾波器包括:碳化硅襯底、設(shè)置于碳化硅襯底一側(cè)的聲波反射層,以及設(shè)置于聲波反射層遠(yuǎn)離碳化硅襯底一側(cè)的金屬電極。金屬電極包括底部金屬電極和頂部金屬電極,且底部金屬電極與頂部金屬電極之間設(shè)置有壓電功能層。該濾波器采用碳化硅襯底,碳化硅襯底可以實(shí)現(xiàn)更好的散熱,具有更好的溫度補(bǔ)償,從而減少溫飄,進(jìn)而提高濾波器的功率,使其能夠應(yīng)用于更高功率的應(yīng)用場景,如5G中的小基站或者微基站場景。
“聲波濾波器封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法、電子設(shè)備”的封裝結(jié)構(gòu)包括:聲波濾波器封裝模組,聲波濾波器封裝模組包括:第一塑封層、多個(gè)聲波濾波器、第一保護(hù)層和重布線層;第一塑封層至少部分包裹每個(gè)聲波濾波器,且每個(gè)聲波濾波器的第一表面的多個(gè)第一凸塊被暴露出第一塑封層;第一保護(hù)層覆蓋第一塑封層的第一面,且第一保護(hù)層中對應(yīng)每個(gè)第一凸塊的位置分別設(shè)置有第一過孔;重布線層設(shè)置在第一保護(hù)層的遠(yuǎn)離第一塑封層的一面,且重布線層通過多個(gè)第一過孔與每個(gè)第一凸塊分別電連接。封裝結(jié)構(gòu)中聲波濾波器高耐膜壓、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性好,封裝結(jié)構(gòu)的良率及效能可控性提高,且厚度及尺寸縮減,可滿足更小尺寸電子設(shè)備的整合需求。