中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)
China Electronic Components Association
2017年8月28日，由中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)組織的“寬帶接入用光電子核心芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”科技成果評(píng)價(jià)會(huì)在湖北省武漢市召開，該項(xiàng)目由武漢光迅科技股份有限公司完成。中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)古群到會(huì)，武漢光迅項(xiàng)目組人員參加會(huì)議。
專家組首先聽取了光迅科技的成果總體介紹，并提出質(zhì)詢，光迅科技項(xiàng)目組對(duì)質(zhì)詢進(jìn)行答辯。專家組還查看了生產(chǎn)和實(shí)驗(yàn)現(xiàn)場(chǎng)，審核了光迅科技提交的評(píng)價(jià)資料。隨后，專家組進(jìn)行討論評(píng)價(jià)。最后專家組長(zhǎng)宣布綜合評(píng)分結(jié)果及評(píng)價(jià)結(jié)論。
該項(xiàng)目圍繞2.5Gb/s～10Gb/s光纖接入發(fā)射用DFB激光器和接收用APD芯片的大批量國產(chǎn)化，在以下核心技術(shù)上取得了創(chuàng)新性成果，包括：DFB激光器和APD芯片的器件結(jié)構(gòu)和制備工藝；2英寸外延片高均勻光柵制備技術(shù)；用于芯片良率和可靠性控制的鍍膜技術(shù)。實(shí)現(xiàn)了高可靠、低成本，已達(dá)到年產(chǎn)1億余只的生產(chǎn)規(guī)模。經(jīng)武漢網(wǎng)銳實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)，10Gb/s DBF激光器和10Gb/s APD芯片的主要產(chǎn)品性能指標(biāo)與國際領(lǐng)先廠家的同類型產(chǎn)品相當(dāng)。專家組認(rèn)為該項(xiàng)目技術(shù)達(dá)到國際同類產(chǎn)品的先進(jìn)水平。
隨著實(shí)施中國制造2025發(fā)展戰(zhàn)略，在國家相關(guān)部門的政策支持下，企業(yè)不斷推進(jìn)科技創(chuàng)新和技術(shù)進(jìn)步，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)除開展科技成果評(píng)價(jià)外，還將拓展其他的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，滿足會(huì)員單位對(duì)行業(yè)管理工作新的需求，在服務(wù)會(huì)員單位、提升自身專業(yè)能力上下功夫。
