中國電子元件行業(yè)協(xié)會
China Electronic Components Association
2017年3月9日，中國電子元件行業(yè)協(xié)會在潮州三環(huán)（集團(tuán)）股份有限公司組織召開了由該企業(yè)承擔(dān)的國家工業(yè)強(qiáng)基工程項(xiàng)目《新型電子元器件用高性能陶瓷部件》科技成果評價(jià)會，中電元協(xié)秘書長古群、評價(jià)專家組成員及三環(huán)集團(tuán)的項(xiàng)目組人員參加了會議。
會上，企業(yè)負(fù)責(zé)人分別對超小型片阻用氧化鋁陶瓷基板、超小型SMD用陶瓷封裝基座、高反光率LED封裝用陶瓷基板等三大產(chǎn)品的開發(fā)背景與意義、研究及實(shí)施內(nèi)容、主要技術(shù)成果、經(jīng)濟(jì)社會效益等做了詳細(xì)介紹
潮州三環(huán)在本項(xiàng)目中解決了流延瓷膜成分不均勻，薄型基板（≤0.2 mm）在燒結(jié)過程中出現(xiàn)粗糙、翹曲及尺寸偏差等技術(shù)難題，并顯著提高了產(chǎn)品強(qiáng)度，實(shí)現(xiàn)了0201規(guī)格片阻用陶瓷基板、可見光區(qū)域反光率≥95%的LED用陶瓷基板的量產(chǎn)；在此技術(shù)基礎(chǔ)上，通過開發(fā)新型印刷漿料及填孔漿料，并設(shè)計(jì)和開發(fā)了精密沖孔、印孔、填孔、印刷、疊層等成型技術(shù)及相關(guān)配套設(shè)備，成功量產(chǎn)了2520超小型規(guī)格SMD用陶瓷封裝基座。專家組經(jīng)資料審查、質(zhì)詢相關(guān)問題及生產(chǎn)現(xiàn)場查看后，一致認(rèn)為該項(xiàng)目產(chǎn)品技術(shù)達(dá)到國際同類產(chǎn)品的先進(jìn)水平，實(shí)現(xiàn)了批量化生產(chǎn)，滿足了國內(nèi)行業(yè)配套。
科技部已正式廢止科學(xué)技術(shù)成果鑒定辦法，各級科技行政管理部門不再組織科技成果評價(jià)工作，由行業(yè)組織或中介機(jī)構(gòu)實(shí)行自律管理。中國電子元件行業(yè)協(xié)會順應(yīng)國家科技成果鑒定改革的新形勢，充分發(fā)揮行業(yè)協(xié)會的資源優(yōu)勢，不斷提升業(yè)務(wù)能力，將以本次成果評價(jià)為契機(jī)，為會員提供更加優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。
