8月31日,光庫科技鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目封頂儀式在廣東珠海舉行。
光庫科技消息顯示,光庫科技鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目投資總額5.85億元,總建筑面積約4萬平方米,預(yù)計2022年封裝測試中心投產(chǎn)。項目主要包括芯片生產(chǎn)中心、封裝測試中心和研發(fā)中心,其落成將填補國內(nèi)高端光芯片空白并助力國家“新基建”,徹底解決光通訊產(chǎn)業(yè)“缺芯少核”的卡脖子難題,同時為大灣區(qū)光學(xué)芯片產(chǎn)業(yè)做好補鏈和積累。
去年12月10日,光庫科技芯片產(chǎn)業(yè)園項目于廣東省珠海市高新區(qū)開工奠基。當時的消息顯示,項目將年產(chǎn)10萬片鈮酸鋰芯片及高速調(diào)制器。
2020年7月29日,光庫科技發(fā)布2020年創(chuàng)業(yè)板非公開發(fā)行A股股票募集說明書。說明書顯示,本次非公開發(fā)行股票擬向不超過35名特定投資者發(fā)行不超過27,494,100股(含),擬募集資金7.1億元用于鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目及補充流動資金。
今年7月,光庫科技在互動平臺表示,本次募投項目基于建設(shè)期末完成項目的100%投產(chǎn),實現(xiàn)年生產(chǎn)至少8萬只LiNbO3(鈮酸鋰)調(diào)制器的能力。項目啟動運營第一年完成基建;第二年完成裝修工程和封裝測試中心調(diào)試,并實現(xiàn)2萬只器件封裝測試生產(chǎn)能力;第三年開展研發(fā)中心新產(chǎn)品研發(fā)及芯片生產(chǎn)中心設(shè)備的安裝調(diào)試,實現(xiàn)4萬只器件的封裝測試生產(chǎn)能力;第四年封裝和測試中心達到8萬只器件的封裝測試生產(chǎn)能力;第五年完成芯片生產(chǎn)中心的投產(chǎn)。