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天通股份擬對全資子公司天通吉成增資1億元
來源：本站原創(chuàng)
瀏覽次數(shù)：738 發(fā)布時間：2017-11-10
天通股份11月3日晚公告，為了增加公司全資子公司天通吉成機(jī)器技術(shù)有限公司（以下簡稱“天通吉成”）半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)投入及對未來提供更大的發(fā)展空間，決定以自有資金對天通吉成增資人民幣1億元。本次增資后，天通吉成的注冊資本由18499.6841萬元變更為28499.6841萬元。
天通吉成的經(jīng)營范圍為機(jī)電設(shè)備軟件開發(fā)與應(yīng)用、技術(shù)咨詢服務(wù)；光通訊電子專用設(shè)備、微電子專用設(shè)備、圓盤干燥機(jī)、其他環(huán)保設(shè)備、數(shù)控機(jī)床、工業(yè)自動化設(shè)備、模具的制造、加工；精密機(jī)械加工等。2017年1-9月天通吉成實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入43375.89萬元，實(shí)現(xiàn)凈利潤4974.06萬元。
公告表示，本次增資主要用于天通吉成半導(dǎo)體晶體生長、研磨拋光、CMP設(shè)備和AMOLED模組設(shè)備的研發(fā)投入，符合公司發(fā)展規(guī)劃和業(yè)務(wù)發(fā)展需要，有利于公司半導(dǎo)體材料與裝備的國產(chǎn)化戰(zhàn)略布局，以進(jìn)一步提高公司的競爭力。
