據麥姆斯咨詢報道，下一代微型器件供應商Integra devices近日宣布完成了由洛杉磯風險投資公司Kairos Ventures領投的600萬美元A輪融資。Integra Devices通過強大的新制造模型，為電信、航空航天、工業(yè)和生命科學等高價值市場提供新一代微型器件。
3D微型系統(tǒng)通常被稱為微機電系統(tǒng)（MEMS），是一種微機械器件，其特征尺寸比人類的頭發(fā)絲還小，并能夠與周圍的世界相互作用，如傳感和執(zhí)行。最常見的MEMS器件常用作傳感器，用于監(jiān)測加速度、旋轉、聲音和振動等，其它應用還包括微型執(zhí)行器（如微鏡陣列和微型開關）和3D結構（如醫(yī)用微型植入物）。不過，還有許多產品尚未成功地微型化，特別是需要高度材料集成的產品，例如醫(yī)療和工業(yè)產品。
“MEMS傳統(tǒng)上是通過半導體行業(yè)的增材制造技術構建的，其本身限制了可以構建的器件類型，”Integra Devices首席執(zhí)行官Paul Dhillon說道，“MEMS技術誕生30年來，我們首次推出了一種能夠超越這些限制的新制造模型，開發(fā)出一系列以前無法構建的微型器件?！?/p>
Integra Devices打造的“THE EYELASH”零功耗壓力傳感器
由于沒有電子元件，這款完全零功耗的無線壓力傳感器比人類睫毛還細小
收集并分析人類數據可以實現(xiàn)各種醫(yī)療應用，如預測醫(yī)學（大數據分析，以預測可能的疾病并制定預防措施），擁有巨大的潛在價值?？芍踩脶t(yī)療傳感器的尺寸必須足夠微型化，并由生物相容性材料構成，此外，最好不包含任何電池和電子元件，因此，它們的制造難度很大且成本高昂。
Integra Device經驗豐富的團隊由生物醫(yī)學、材料、電氣和微機械工程師和博士組成。Integra Device在多材料（包括聚合物和生物材料）集成方面擁有15年的研究經驗，構建零功耗可植入微型傳感器獨具優(yōu)勢。
自2015年成立以來，Integra Devices完全由行業(yè)廠商的重要開發(fā)合同提供資金，客戶包括洛克希德馬?。↙ockheed Martin）、Teledyne和一級生命科學公司等。Integra Devices孵化自南加州的高科技孵化器Evo Nexus，并得到了加州大學爾灣分校（UC Irvine）應用創(chuàng)新機構的大力支持。
Integra Devices的產品包括基于振動的永久電池、耳道內聽覺設備、體內醫(yī)療傳感器和微流體傳感器等。他們的旗艦產品是全球首款能夠熱開關電源的微型化微波繼電器。此輪融資旨在擴大團隊和基礎設施，并將這些產品推向試生產階段。
MEMS制造新模型
多年來，微型結構的制造標準事實上就是采用硅基工藝，利用了半導體制造的成功發(fā)展。不過，雖然這種技術非常適合構建微電子電路，但它對于復雜的3D微機械產品具有嚴重的局限性。因此，對于超過2000億美元的工業(yè)元件市場，利用基于半導體工藝的MEMS制造僅能實現(xiàn)不到8%的元器件微型化。盡管學術界和產業(yè)界在MEMS方面投入了很大的努力，但很多傳感器、能量采集器和微波器件等尺寸仍然較大且成本高昂。Integra Devices利用加州大學爾灣分校超過15年的研究和超過2000萬美元的資金，開創(chuàng)了微型器件制造的突破性新模型。
Integra Devices的核心引擎：Amalga
Amalga利用微電子封裝行業(yè)實踐的3D異構集成技術，采用層壓策略構建復雜的3D結構，處理各種不同的材料層并鍵合在一起，以獲得最終的結構板。Amalga技術能夠處理各種不同的制造工藝和材料，并且可以將單獨的材料層制造，外包給擁有最優(yōu)工藝的制造商。
“我們對Integra Devices的潛力和愿景感到非常興奮，”Kairos Ventures首席研發(fā)官Alex Andrianopoulos表示，“Kairos以支持世界上最好的科學家及其突破性發(fā)明而自豪。這一點充分體現(xiàn)在了Mark Bachman博士及其在器件微型化的科學發(fā)明中，這些發(fā)明現(xiàn)在成為Integra Devices發(fā)展的核心引擎。從醫(yī)療器械到工業(yè)物聯(lián)網應用，我們看到Integra Devices將行業(yè)推向了新高度，實現(xiàn)了過去無法想象的應用。”
引入產業(yè)戰(zhàn)略投資
Integra Devices還戰(zhàn)略性地引入了韓國基板巨頭大德電子（Daeduck Electronics）和日本專業(yè)集成電鍍公司OM Sangyo作為戰(zhàn)略投資者，以獲得獨一無二的制造支持和工藝能力。
“作為全球電子基板和封裝供應商之一，我們一直致力于研究可以幫助我們推動市場發(fā)展，并解決客戶痛點的新技術，”Daeduck首席執(zhí)行官Gregory Kim說，“通過利用我們的工藝能力和基礎設施，我們對Integra Devices獨特制造模型所帶來的新機遇感到非常興奮?！?/p>
“OM Sangyo一直支持和研發(fā)尖端電鍍技術及其應用，”O(jiān)M Sangyo總裁Keitaro Namba說，“對于Mark Bachman博士在大學期間的研究工作，我們就已經跟蹤并支持多年，親眼見證了該技術的卓越成長和成熟。Integra為我們的工藝整合到微型器件產品中打開了許多新大門，并助力我們的業(yè)務擴展到新的市場?！?/p>
