TDK公司(TSE 6762,總裁兼首席執(zhí)行官:Shigenao Ishiguro,以下簡稱“TDK”)5月10日宣布,TDK收購了美國風(fēng)險投資公司法拉第半導(dǎo)體集成電路(以下簡稱“法拉第半”)。法拉第賽義德現(xiàn)在是TDK的全資子公司。
位于美國加利福尼亞州的法拉第半公司是一家快速成長的半導(dǎo)體公司,其系統(tǒng)解決方案創(chuàng)新,集中于通過直流-直流電源轉(zhuǎn)換來管理電力。法拉第半解技術(shù)將高性能半導(dǎo)體集成在先進(jìn)封裝技術(shù)中,如半導(dǎo)體襯底(SESUB)和高級電子元件,以實現(xiàn)獨特的系統(tǒng)集成,以較小的尺寸和較低的輪廓來實現(xiàn)三維裝配。這種集成使得TDK能夠以較低的系統(tǒng)成本來提供更高的效率和易用性,而現(xiàn)在可用的系統(tǒng)成本較低。
這導(dǎo)致了世界上最小的高功率密度點負(fù)載解決方案(產(chǎn)品品牌:μPOL)?!按髷?shù)據(jù)”用途的繼續(xù)普及推動了全球?qū)Ω呙芏?、高效率?shù)據(jù)中心和可靠數(shù)據(jù)存儲的快速增長的需求,這些微型設(shè)備提供了高性能的解決方案,以滿足現(xiàn)代數(shù)字集成電路(如ASIC、FPGAs和CPU)的挑戰(zhàn)需求。它們強調(diào)高效和熱管理,使得這些設(shè)備適合于分布式電源管理系統(tǒng),包括ICT和其他應(yīng)用。
這將使tdk能夠提供高效率、高性能、超緊湊的解決方案。迎合小型化電源解決方案及其配套半導(dǎo)體的發(fā)展趨勢。TDK正在收購法拉第半導(dǎo)體公司,因為預(yù)計這些技術(shù)將有助于提高系統(tǒng)效率,降低世界各地客戶、信通技術(shù)以及工業(yè)設(shè)備和汽車市場的系統(tǒng)成本。