在5月13日國務(wù)院新聞辦舉行的 “新征程上的奮斗者”中外記者見面會(huì) 上,浙江嘉興佳利電子有限公司研究院副院長童建喜作為工業(yè)和信息化領(lǐng)域“專精特新”企業(yè)代表,分享了其扎根電子陶瓷材料研發(fā)18年的技術(shù)突破歷程。
2006年博士畢業(yè)后,童建喜懷揣“為行業(yè)做一點(diǎn)實(shí)事”的決心扎根企業(yè)研發(fā)一線18年,主導(dǎo)開發(fā)出10余款陶瓷材料,應(yīng)用于5G通信、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)類電子及衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)國家工程。
在突破5G高頻通信材料技術(shù)時(shí),童建喜帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)在項(xiàng)目攻堅(jiān)階段3個(gè)月內(nèi)完成100余組材料配方試驗(yàn),最終使技術(shù)指標(biāo)滿足頭部客戶要求,推動(dòng)國產(chǎn)陶瓷器件成本降低15%、供貨周期縮短50%,打破進(jìn)口依賴。
針對(duì)衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)需求,團(tuán)隊(duì)開發(fā)的耐極端環(huán)境陶瓷材料可在±150℃溫差、高輻射及真空條件下保持超低介電損耗和高效散熱性能,已成功應(yīng)用于多顆衛(wèi)星載荷模塊。
童建喜提到,團(tuán)隊(duì)曾通過跨界融合光通信技術(shù),歷經(jīng)上百次工藝參數(shù)調(diào)整實(shí)現(xiàn)消費(fèi)電子陶瓷器件微型化突破。未來將聚焦6G通信和人工智能硬件需求,持續(xù)開發(fā)新一代高性能材料。