近日,聲動微完成千萬元級種子輪融資,本輪投資方為廈門高新投領投,常州啟泰和元科創(chuàng)新基金跟投。本輪資金將重點投入8×8、16×16及32×32陣列熱感傳感芯片的量產研發(fā)、工藝優(yōu)化及團隊擴充。
聲動微成立于2021年,總部位于常州,并在上海設立研發(fā)中心,核心團隊由擁有十年以上MEMS微機電系統(tǒng)與IC集成電路研發(fā)經驗的專家組成,覆蓋芯片設計、傳感器研發(fā)、晶圓工藝及封裝測試全鏈條。聲動微的建立始于2020年疫情初期測溫傳感器的需求爆發(fā)。彼時,單點測溫技術迅速陷入紅海競爭,而國內陣列式熱感傳感器完全依賴歐洲進口,價格高昂且適配性差,難以滿足家電廠商的大規(guī)模應用需求。
據(jù)悉,聲動微團隊聚焦于陣列式熱感傳感器,完成集成電路IC與MEMS傳感器的單芯片集成,打破了國內長期存在的“CMOS/MEMS工藝分離”局面。聲動微旗艦產品THERMOChip系列已實現(xiàn)8×8陣列量產流片,16×16與32×32陣列預計2025年底定型,可提供54°視場角并支持定制、-20°C至350°C測溫范圍的高分辨率熱感數(shù)據(jù),模組成本較進口產品降低50%以上。
今年起,聲動微將推出流量傳感芯FLOWChip系列與氣體傳感芯GASChip系列,拓展智能汽車、工業(yè)控制、消費電子等增量市場。