超高像素、大靶面的高性能CIS是圖像傳感器設(shè)計(jì)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)高點(diǎn),日本企業(yè)在該領(lǐng)域一直處于壟斷地位。
8月20日,思特威發(fā)布公告稱,近期,公司與合肥晶合集成電路股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“晶合集成”)聯(lián)合推出1.8億像素全畫幅CIS產(chǎn)品成功試產(chǎn),填補(bǔ)了本土企業(yè)在該領(lǐng)域的技術(shù)空白。
據(jù)介紹,思特威基于自身先進(jìn)的SmartClarity?-3、SFCPixel?-2等創(chuàng)新技術(shù),憑借行業(yè)領(lǐng)先的研發(fā)能力,使該產(chǎn)品支持1.8億超高像素讀出以及8K 30fps HDR視頻模式。
思特威獨(dú)有的PixGain HDR?技術(shù)還使該產(chǎn)品具備低像素讀出電壓、單次曝光、超高動(dòng)態(tài)范圍等特性。PixGain HDR?技術(shù)更可在常規(guī)2.8V像素供電下將輸出位寬最高擴(kuò)展至16bit,大幅提升視頻無拖尾動(dòng)態(tài)范圍,并明顯降低像素讀出功耗。
思特威在超大靶面圖像傳感器設(shè)計(jì)中,創(chuàng)新地應(yīng)用了雙向驅(qū)動(dòng)電路以及專為大陣列定制的高速并行讀出架構(gòu),實(shí)現(xiàn)了出色的像素讀出一致性;同時(shí)通過創(chuàng)新讀出電路布局,優(yōu)化光刻拼接帶來的邊界一致性、對(duì)準(zhǔn)等問題,該技術(shù)也支持進(jìn)一步向上擴(kuò)展,支持中畫幅等更大靶面。
此外,思特威以創(chuàng)新優(yōu)化的光學(xué)結(jié)構(gòu)兼容不同光學(xué)鏡頭,并支持高速相位對(duì)焦,提升產(chǎn)品在終端靈活應(yīng)用的適配能力,為高端相機(jī)應(yīng)用圖像傳感器提供更多選擇。該產(chǎn)品采用晶合集成自主研發(fā)的55納米工藝平臺(tái),并應(yīng)用了雙方聯(lián)合開發(fā)的光刻拼接技術(shù)。
思特威進(jìn)一步稱,1.8億像素全畫幅CIS產(chǎn)品的成功試產(chǎn),為高端相機(jī)應(yīng)用圖像傳感器提供更多選擇,推動(dòng)全畫幅CIS進(jìn)入發(fā)展新階段,助力國(guó)產(chǎn)高端圖像傳感器躋身世界先進(jìn)行列。此次第一顆全畫幅產(chǎn)品的推出也標(biāo)志著思特威在專業(yè)數(shù)碼影像領(lǐng)域的產(chǎn)品擴(kuò)展,并將致力于打造專業(yè)級(jí)全畫幅或中畫幅傳感器系列產(chǎn)品。