據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種電感封裝結(jié)構(gòu)、相應(yīng)的制備方法及封裝板結(jié)構(gòu)”,公開(kāi)號(hào)CN202410209578.1,申請(qǐng)日期為2024年2月。
專(zhuān)利摘要顯示,本發(fā)明涉及電感封裝技術(shù)領(lǐng)域,公開(kāi)了一種電感封裝結(jié)構(gòu)、相應(yīng)的制備方法及封裝板結(jié)構(gòu),通過(guò)提供基礎(chǔ)結(jié)構(gòu),基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)表面設(shè)有凹槽和連接凹槽且朝向基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)的邊緣延伸的引流槽,設(shè)置電感結(jié)構(gòu)的一側(cè)表面具有和凹槽相對(duì)應(yīng)的支撐塊,在將電感結(jié)構(gòu)貼裝于基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)上時(shí),支撐塊位于凹槽中且支撐塊和凹槽之間具有間隔,之后就可以將粘貼劑通過(guò)引流槽引流至支撐塊和凹槽之間的間隔形成粘接層,使得基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)和電感結(jié)構(gòu)可以通過(guò)粘接層進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)固定,降低電感封裝結(jié)構(gòu)的上板二次回流造成的掉件風(fēng)險(xiǎn)。