2月26日,芯視界微電子宣布完成近億元C輪融資,本輪融資由誠(chéng)信創(chuàng)投領(lǐng)投,三七互娛跟投。融資資金計(jì)劃用于產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)拓展。
芯視界微電子科技有限公司成立于2018年,設(shè)有南京、上海、硅谷三處研發(fā)中心和深圳市場(chǎng)營(yíng)銷中心。其官方消息顯示,公司是全球率先研究單光子dToF三維成像技術(shù)的先驅(qū)之一,在單光子直接光飛行時(shí)間(SPAD dToF)技術(shù)和應(yīng)用落地上處于領(lǐng)先地位。公司擁有芯片級(jí)的光電轉(zhuǎn)換器件設(shè)計(jì)和單光子檢測(cè)成像技術(shù),主營(yíng)基于單光子探測(cè)的一維和三維dToF傳感芯片,是國(guó)內(nèi)稀缺的能夠?qū)崿F(xiàn)SPAD器件及dToF芯片規(guī)?;逃寐涞氐男酒荆鳡I(yíng)業(yè)務(wù)收入已于2023年突破億元。
據(jù)悉,芯視界已經(jīng)完成了數(shù)十款芯片的自主研發(fā),包括 1D dToF 和 3D dToF 兩個(gè)主流方向,1D dToF的產(chǎn)品出貨給頂級(jí)手機(jī)客戶,開(kāi)創(chuàng)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)先河;BSI 3D dToF芯片被另一個(gè)頂級(jí)品牌旗艦手機(jī)成功搭載,芯視界成為全球率先實(shí)現(xiàn)3D dToF芯片在安卓手機(jī)上落地應(yīng)用的企業(yè)。芯視界的產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于掃地機(jī)、無(wú)人機(jī)和手機(jī)等諸多消費(fèi)類電子領(lǐng)域,以及AR/VR、智能家居、工業(yè)自動(dòng)化和自動(dòng)駕駛激光雷達(dá)等應(yīng)用終端。
此外,芯視界的車規(guī)級(jí)產(chǎn)品已推出VCSEL激光發(fā)射驅(qū)動(dòng)車載芯片和全固態(tài)激光雷達(dá)接收芯片,并已陸續(xù)進(jìn)入產(chǎn)品驗(yàn)證階段。