中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)
China Electronic Components Association
華為沖刺折疊手機(jī)火力全開，近期對(duì)供應(yīng)鏈下達(dá)“追單令”，今年折疊手機(jī)出貨量高標(biāo)挑戰(zhàn)千萬支，較去年的260萬支大增近三倍，并大舉掃貨關(guān)鍵零組件CMOS影像感測(cè)器（CIS），后段封測(cè)由國巨集團(tuán)旗下同欣電（6271）與臺(tái)積電轉(zhuǎn)投資精材操刀，兩大CIS封測(cè)廠營運(yùn)吞補(bǔ)丸。
先前有消息傳出，華為有意下修今年折疊手機(jī)出貨目標(biāo)，惟供應(yīng)鏈強(qiáng)調(diào)，華為不僅沒砍單，反倒大幅追加訂單。礙于美國禁令，臺(tái)廠并未提供華為折疊手機(jī)芯片等主要零組件，但在周邊封測(cè)等相關(guān)商機(jī)隨著華為大舉拉貨而同步爆發(fā)。
供應(yīng)鏈透露，華為今年折疊機(jī)出貨訂下非常積極的目標(biāo)，要由去年的260萬支，大增為700萬至1,000萬支，最高增幅將近三倍，因而需要更多零組件支援。
其中，手機(jī)關(guān)鍵零組件CIS因市況谷底反彈，價(jià)格開始飆漲，全球CIS二哥南韓三星本季調(diào)升報(bào)價(jià)25%至30%，為了避免后續(xù)價(jià)格愈來愈高，CIS成為華為首要備貨標(biāo)的，主要由大陸CIS大廠豪威（OmniVision）供貨，相關(guān)零備貨量隨著整機(jī)出貨目標(biāo)大幅增長(zhǎng)而呈現(xiàn)數(shù)倍成長(zhǎng)，并帶來龐大的后段封測(cè)需求。
觀察豪威的臺(tái)系封測(cè)供應(yīng)鏈，同欣電CIS封測(cè)產(chǎn)能居索尼、三星之后，居全球第三大，豪威更是同欣電主要客戶之一，使得同欣電成為華為大舉備貨CIS帶來的后段封測(cè)商機(jī)最大受惠者。
同欣電在日前的法說會(huì)上表示，去年第4季已經(jīng)觀察到四大產(chǎn)線都呈現(xiàn)季對(duì)季增長(zhǎng)，尤其手機(jī)CIS在庫存回補(bǔ)需求帶動(dòng)下，價(jià)格開始往正常水準(zhǔn)邁進(jìn)。法人看好，隨著手機(jī)需求回溫、車用CIS走出庫存調(diào)整陰霾，同欣電今年業(yè)績(jī)將重返成長(zhǎng)軌道，全年獲利年增幅挑戰(zhàn)逾四成。
精材也是豪威相關(guān)封測(cè)供應(yīng)鏈，主要提供晶圓級(jí)尺寸封裝，并以手機(jī)應(yīng)用為主。法人正向看待智能手機(jī)等終端市場(chǎng)需求復(fù)甦，精材旗下12吋Cu-TSV（銅導(dǎo)線）制程、MEMS微機(jī)電新業(yè)務(wù)陸續(xù)展開接案或小量出貨，2024年貢獻(xiàn)進(jìn)一步放大，整體營運(yùn)力拚重拾成長(zhǎng)動(dòng)能。
市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）統(tǒng)計(jì)，去年上半年折疊手機(jī)品牌以三星市占率居冠、達(dá)71%，華為以12%居第二，其余市占由Oppo、榮耀、vivo等陸系品牌瓜分。據(jù)悉，華為今年將推出三款折疊手機(jī)，并持續(xù)拓展海外市場(chǎng)，拉近與三星的差距。
供應(yīng)鏈消息指出，華為今年折疊手機(jī)不僅未對(duì)供應(yīng)鏈砍單，甚至大舉追加訂單，總量上看千萬支，中國臺(tái)灣軸承廠兆利、富世達(dá)都是華為折疊手機(jī)主要軸承供應(yīng)商，出貨量將隨之暴沖。
針對(duì)華為折疊手機(jī)大追單，供應(yīng)鏈均不予置評(píng)，惟對(duì)華為“砍單說”，供應(yīng)商則表態(tài)沒這回事。兆利即強(qiáng)調(diào)，該公司并未遭大客戶砍單，旗下折疊機(jī)相關(guān)軸承產(chǎn)品出貨一切順暢，營運(yùn)也相當(dāng)正常。
