中國電子元件行業(yè)協(xié)會
China Electronic Components Association
根據(jù)汾湖發(fā)布消息，近日，蘇州鼎芯光電科技有限公司（以下簡稱“鼎芯光電”）的多款先導產(chǎn)品DFB（分布式反饋激光）系列、EML（電吸收調制光芯片）系列已完成開發(fā)并通過內部可靠性驗證，進入批量生產(chǎn)階段，標志著鼎芯光電在通信用高性能光芯片領域步入“芯”高度。
此前，鼎芯光電攜新產(chǎn)品亮相第24屆中國國際光電博覽會，作為國內為數(shù)不多的集晶圓外延、芯片工藝、封裝測試于一體的IDM光芯片廠商，受到行業(yè)內高度關注。展會上，鼎芯光電推出多款高調制速率光芯片產(chǎn)品，得到專家高度評價。
??據(jù)了解，鼎芯光電已與多家行業(yè)知名客戶簽署了訂單合同，并且與兩家行業(yè)龍頭企業(yè)簽署戰(zhàn)略合作備忘錄。根據(jù)鼎芯光電與客戶簽署的戰(zhàn)略合作備忘錄，雙方將在技術共建、優(yōu)勢互補、市場共拓等方面展開合作，此次與客戶戰(zhàn)略合作的達成，有助于提升雙方高端光芯片的產(chǎn)品快速開發(fā)能力，充分響應市場動態(tài)需求。
鼎芯光電致力于高性能半導體光芯片研發(fā)制造，建有行業(yè)領先的化合物半導體工藝產(chǎn)線，技術能力涵蓋芯片設計、晶體材料生長、晶圓工藝和測試封裝，基于IDM模式全方位管控產(chǎn)品質量，執(zhí)行嚴格可靠性測試標準，以一流的光芯片，服務每一位客戶。作為繼英諾賽科后汾湖第二家采用IDM全產(chǎn)業(yè)鏈模式的半導體企業(yè)，鼎芯光電的“芯”路歷程與前景備受關注和期待。
2021年，鼎芯光電技術團隊落戶汾湖，正式啟動造芯項目。核心產(chǎn)品為高性能混合集成半導體光芯片，集波長調諧、功率放大、信號調制于一體，將過去一個完整模塊才能實現(xiàn)功能縮小到不足1毫米的“秋毫之末”，極大減少封裝成本并降低產(chǎn)品功耗，可廣泛應用于光通信、全固態(tài)激光雷達等領域，是未來光芯片的發(fā)展方向，也是目前被嚴重“卡脖子”的產(chǎn)品。隨著產(chǎn)線的建成投產(chǎn)，工藝技術能力在快速爬升，該款核心技術產(chǎn)品已進入研發(fā)階段，預計在2024年實現(xiàn)客戶送樣。
該項目獲得汾湖高新區(qū)大力支持，鼎芯光電總經(jīng)理張登巍先后獲評“吳江區(qū)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)領軍人才”“姑蘇創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)領軍人才”等榮譽。張登巍說：“鼎芯光電將持續(xù)聚焦高性能光電芯片，以打造國內一流的集成光芯片研發(fā)制造平臺為目標，以先進半導體工藝制程為驅動，量產(chǎn)適用于光通信和民用場景的高性能光芯片產(chǎn)品?！?br/>
大廈巍然，梁椽共舉。百年基業(yè)，以人為本。汾湖高新區(qū)高度重視人才與產(chǎn)業(yè)的結合，不斷加強對優(yōu)質半導體項目的招引力度，持續(xù)完善科創(chuàng)企業(yè)的發(fā)展環(huán)境，一大批集成電路隱形冠軍企業(yè)已在汾湖形成聚集效應。
