集微網(wǎng)消息,10月12日,利之達(dá)科技陶瓷基板項(xiàng)目舉行開工奠基儀式。
據(jù)悉,該項(xiàng)目由武漢利之達(dá)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“利之達(dá)科技”)全資子公司湖北利之達(dá)科技有限公司投資建設(shè)。利之達(dá)科技創(chuàng)始人陳明祥表示,該公司自2019年已累計(jì)投資4000萬(wàn)元,建成年產(chǎn)60萬(wàn)片電鍍陶瓷基板生產(chǎn)線,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于微波射頻、激光與通信、高溫傳感、熱電制冷、半導(dǎo)體照明等領(lǐng)域。如今新建廠房擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模。
資料顯示,利之達(dá)科技成立于2012年,位于武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū),主營(yíng)業(yè)務(wù)為高性能陶瓷基板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主要產(chǎn)品為平面和三維電鍍陶瓷基板(DPC)。
今年1月,利之達(dá)科技獲得新一輪融資。據(jù)洪泰官方消息,利之達(dá)科技創(chuàng)始人陳明祥教授通過10多年技術(shù)研發(fā),突破了電鍍陶瓷基板關(guān)鍵技術(shù),并榮獲2016年國(guó)家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)。2018年7月,該專利成果通過“招拍掛”轉(zhuǎn)讓給利之達(dá)科技;2019年10月,利之達(dá)科技年產(chǎn)60萬(wàn)片DPC陶瓷基板項(xiàng)目正式投產(chǎn),產(chǎn)值逐年增加。目前,利之達(dá)科技在DPC陶瓷基板電鍍填孔、高速電鍍、表面研磨等技術(shù)方面已申請(qǐng)或授權(quán)專利超過30項(xiàng)。