12月8日,賽微電子在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,公司BAW濾波器的工藝開發(fā)及試產(chǎn)工作符合預(yù)期;公司FAB4及FAB5均代表境外產(chǎn)能拓展計(jì)劃,但FAB5(德國Elmos產(chǎn)線)的收購計(jì)劃已受挫;公司其他境內(nèi)FAB尚處于與相關(guān)方溝通協(xié)商的過程中;公司MEMS振鏡的工藝開發(fā)工作進(jìn)展順利。
另外,關(guān)于公司與武漢敏聲的BAW產(chǎn)品是否完成通線的問詢,賽微電子回應(yīng),公司與武漢敏聲的各項(xiàng)合作正常進(jìn)行中,產(chǎn)線建設(shè)按原計(jì)劃推進(jìn)中。
此前,賽微電子稱,在汽車智能化、電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展的背景下,燃油及新能源汽車的芯片搭載量正在快速增加,帶來車載芯片(包括車載MEMS元器件)的長期需求增長。對(duì)于可通過半導(dǎo)體工藝批量標(biāo)準(zhǔn)化制造的MEMS芯片,由于具備小型化、低成本、低功耗等突出特點(diǎn),將進(jìn)一步推動(dòng)IMU(陀螺儀和加速度計(jì))、微振鏡、壓力、流量、聲學(xué)、光學(xué)等各類MEMS芯片的車載應(yīng)用。公司境內(nèi)外MEMS產(chǎn)線均具備服務(wù)工業(yè)汽車領(lǐng)域客戶的規(guī)模生產(chǎn)能力,正積極與終端汽車廠商或其部件供應(yīng)商開展合作,以提供一流的MEMS工藝開發(fā)及晶圓制造服務(wù)。
據(jù)介紹,賽微電子氣體傳感器MEMS芯片采用硅基加工工藝進(jìn)行微型化、集成化、批量化生產(chǎn),基于此制造的氣體傳感器具有小尺寸、低功耗、高靈敏等特點(diǎn),較傳統(tǒng)氣體傳感器具有顯著技術(shù)及性能優(yōu)勢(shì)。