高通近日發(fā)布了兩大全新的先進音頻平臺，第三代高通S3音頻平臺和第三代高通S5音頻平臺，分別面向中端和高端耳機產品。它可以幫助使制造商在更廣泛的藍牙音頻產品中實現(xiàn)發(fā)燒友級的音質、增強的 ANC、改進的通話質量和更低的功耗。
高通的新款音頻芯片包含新的人工智能功能，第三代S5音頻平臺首次配備了人工智能驅動的神經處理單元 (NPU)。理論上，在 NPU 中使用 AI 應該可以讓耳機更快、更高效且功耗更低地處理降噪、透明度和外部噪聲管理等功能。
高通表示，第三代S5芯片支持 24 位 48kHz 的 aptX 無損流媒體的 Snapdragon Sound，確保聽眾以令人驚嘆的無損音質聽到音樂的每一個細節(jié)，即使在繁忙的環(huán)境中也能體驗到強大的音頻，并以低延遲體驗無延遲的游戲。音頻DAC性能也得到了改進，以提供增強的SNR并降低本底噪聲。
新芯片還可容納高達 5MB 的 RAM，而上一代芯片的 RAM 為 2.64MB。與第二代S5 音頻平臺相比，第三代S5音頻平臺將支持多50%的內存，此外DSP處理能力顯著提高，處理音頻信號的計算能力將增加一倍。這一改進意味著采用該音頻芯片的耳機應該會改進語音識別、空間音頻、EQ 設置和噪音消除。
耳機中的微型芯片使用機器學習算法來處理用戶周圍的噪音，并根據(jù)環(huán)境的噪音水平提供自適應降噪功能。高通的新芯片應該能讓這些算法更智能、更快速地工作，因為該芯片制造商表示，這一代的 ANC 是迄今為止最強大的。第三代S5音頻平臺還承諾超低功耗，這應該可以延長耳機和耳塞的電池壽命。這款產品支持 LE Audio 和 Auracast廣播音頻功能、單播語音、單播音樂和游戲。對于耳機，支持 Auracast Broadcast 音頻。
