中國電子元件行業(yè)協(xié)會
China Electronic Components Association
2019年11月7-8日，由中國電子元件行業(yè)協(xié)會混合集成電路分會（以下簡稱“混合分會”）主辦、中國電子科技集團(tuán)公司第四十三研究所承辦的“中國電子元件行業(yè)協(xié)會混合集成電路分會第八屆第二次理事會暨2019年年會”在美麗的海濱城市—福建省廈門市召開。此次會議得到了中國電子元件行業(yè)協(xié)會秘書處的大力支持，來自全國混合集成電路領(lǐng)域的企業(yè)家及上下游單位近70名代表參加了會議。
11月7日晚，混合分會八屆二次理事會如期舉行。本次理事會由混合分會理事長、中國電科43所吳向東書記主持，會議首先審議了混合分會2019年年會的所有議程，學(xué)習(xí)了7月17日在成都召開的中電元協(xié)第八屆第四次常務(wù)理事會議的主要精神，傳達(dá)了對中電元協(xié)對混合分會前任秘書長李穩(wěn)玲同志的協(xié)會活動積極分子表彰決定，審議了混合分會門國捷秘書長作的“混合分會2018-2019年工作總結(jié)及2020年工作計(jì)劃”的報告。在座談討論環(huán)節(jié)，理事單位代表們針對如何加強(qiáng)會員交流、構(gòu)建信息共享平臺、解決芯片材料設(shè)備國產(chǎn)化問題、推進(jìn)軍工科研項(xiàng)目鑒定檢驗(yàn)抽樣優(yōu)化方案實(shí)施、加強(qiáng)與系統(tǒng)及基礎(chǔ)材料上下游產(chǎn)業(yè)互動等議題展開了熱烈的討論，提出了許多好的建議。會議最后聽取了新加入混合分會活動的廈門優(yōu)訊高速芯片有限公司相關(guān)情況的匯報。
11月8日，“中國電子元件行業(yè)協(xié)會混合集成電路分會2019年年會”隆重開幕。此次會議由中電元協(xié)混合分會門國捷秘書長主持，中電元協(xié)混合分會理事長、中國電子43所黨委書記吳向東致開幕辭，中電元協(xié)古群秘書長代表中電元協(xié)向大會召開表示祝賀，并做了題為“5G時代，中國電子元件發(fā)展趨勢”的權(quán)威報告，隨后會議進(jìn)入了行業(yè)報告環(huán)節(jié)。
吳向東書記在致辭中向出席本次會議混合分會副理事長、理事和嘉賓表示誠摯的感謝，對本次會議的宗旨和任務(wù)進(jìn)行了講解，深入分析了我國混合集成電路行業(yè)發(fā)展面臨的宏觀形勢，闡明了自主可控對于破解內(nèi)外部復(fù)雜局面的重要意義，提出要堅(jiān)定信心，整體上機(jī)遇大于挑戰(zhàn)；要立足創(chuàng)新，重點(diǎn)突破，精準(zhǔn)發(fā)力；要做好上下游分工協(xié)同，構(gòu)建自主可控生態(tài)圈，堅(jiān)持創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開放、共享的發(fā)展理念，從解決基礎(chǔ)、卡脖子等技術(shù)和產(chǎn)品入手，混合集成電路行業(yè)一定能夠得到更好地發(fā)展，擁有更光明的前景。
古群秘書長在致辭中代表中電元協(xié)向大會順利召開表示了熱烈地祝賀，并從全行業(yè)發(fā)展的角度，分析了我國電子元件行業(yè)發(fā)展面臨的內(nèi)外部宏觀經(jīng)濟(jì)形勢，詳細(xì)地解讀了2018-2019年中國電子元件行業(yè)的發(fā)展情況，對明年中國電子元件行業(yè)的發(fā)展進(jìn)行了預(yù)測，指出5G、自動駕駛、智能經(jīng)濟(jì)、工業(yè)5.0等將成為未來市場發(fā)展的趨動力，形勢促使由中國制造向中國創(chuàng)造轉(zhuǎn)變、由中國速度向中國質(zhì)量轉(zhuǎn)變、由中國產(chǎn)品向中國品牌轉(zhuǎn)變，中美貿(mào)易戰(zhàn)促使中國人民更加團(tuán)結(jié)、更加愛國，促進(jìn)大而不強(qiáng)的中國加速向著既大又強(qiáng)的中國轉(zhuǎn)變。
大會交流報告同樣精彩紛呈，座無虛席。上午，我國集成電路封裝領(lǐng)域著名專家、廈門大學(xué)于大全教授作了題為“晶圓級三維封裝技術(shù)進(jìn)展”的主題報告，中國電科43所李鴻高主任作了題為“混合集成電路與微系統(tǒng)”的主題報告。
下午，中國電科43所王傳聲研究員作了“美國電子復(fù)興計(jì)劃峰會報告解讀與分析”的報告，分享了中國電科戰(zhàn)略發(fā)展中心近期研究成果，介紹了中國電科研發(fā)的情報研究工具，還現(xiàn)場免費(fèi)提供了數(shù)十本編譯出版的《2019年電子復(fù)興峰會文集》（上下冊）。我國SiP領(lǐng)域技術(shù)專家、奧肯思科技有限公司李楊先生作了“SiP新產(chǎn)品研發(fā)流程”報告，珠海歐比特宇航科技有限公司技術(shù)專家作了“歐比特SiP、SoC技術(shù)及應(yīng)用”報告，合肥圣達(dá)科技有限公司楊磊研究員作了“電子陶瓷封裝發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢”的報告，德國賀利氏公司羅慶生高級銷售經(jīng)理作了“厚膜技術(shù)最新應(yīng)用方向”的報告。
在閉幕致辭中，混合分會副理事長、中國兵器214所科技委副主任邢昆山代表理事會作了總結(jié)發(fā)言，對會議進(jìn)行了回顧和總結(jié)，對分會后續(xù)工作提出了殷切的希望；中國電科高級專務(wù)、戰(zhàn)略發(fā)展中心副主任李晨在最后的發(fā)言中祝愿我國混合集成電路行業(yè)發(fā)展越來越好、越來越強(qiáng)。
本屆年會是一次全國混合集成電路行業(yè)發(fā)展的盛會，為促進(jìn)官產(chǎn)學(xué)研用的無縫鏈接提供了交流合作的平臺。同時，會議對當(dāng)前日益復(fù)雜多變的國際經(jīng)濟(jì)形勢下我國混合集成電路行業(yè)如何發(fā)展進(jìn)行了探討交流、達(dá)成了共識。會議圓滿召開，對全國混合集成電路行業(yè)的轉(zhuǎn)型升級、高質(zhì)量發(fā)展將產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響，具有重要的現(xiàn)實(shí)意義，為提升我國電子信息產(chǎn)業(yè)的核心競爭力起到重要的助推作用。
