中國電子元件行業(yè)協(xié)會
China Electronic Components Association
2024年4月24-26日，由中國電子元件行業(yè)協(xié)會、大連金普新區(qū)管理委員會聯(lián)合主辦，中國電子元件行業(yè)協(xié)會科學(xué)技術(shù)委員會、中國電子元件行業(yè)協(xié)會電容器分會、大連達(dá)利凱普科技股份公司承辦，大連海外華昇電子科技有限公司、北京元六鴻遠(yuǎn)電子科技股份有限公司協(xié)辦的“2024年中國陶瓷電容器及材料技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國MLCC行業(yè)年會”在遼寧大連召開。
大連市委常委、統(tǒng)戰(zhàn)部部長徐廣湘，大連市工業(yè)和信息化局副局長鄭曉杰，中國電子元件行業(yè)協(xié)會常務(wù)副理事長古群，大連金普新區(qū)管委會副主任宋永亮，中國電子元件行業(yè)協(xié)會名譽理事長溫學(xué)禮，中國電子元件行業(yè)協(xié)會電容器分會副理事長兼秘書長冉洪汀，廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司董事長李程，大連達(dá)利凱普科技股份公司董事長劉溪筆，大連海外華昇電子有限公司董事長高珺，北京元六鴻遠(yuǎn)電子股份有限公司副董事長鄭小丹等領(lǐng)導(dǎo)出席了本次會議。
來自國內(nèi)外陶瓷電容器重點骨干企業(yè)、陶瓷電容器上游材料設(shè)備企業(yè)、相關(guān)大專院校和科研院所、投融資機(jī)構(gòu)、新聞媒體等單位的近500名代表參加會議，國內(nèi)MLCC骨干企業(yè)幾乎全體出席，近50個單位現(xiàn)場展出了最新的產(chǎn)品和技術(shù)。
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會議現(xiàn)場
首先，中國電子元件行業(yè)協(xié)會常務(wù)副理事長古群致開幕詞。古群表示，近兩年來，我國MLCC本土企業(yè)雖然取得了較大進(jìn)步，但整體的全球市場占有率仍較低，產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)、一致性穩(wěn)定性等與日韓等國先進(jìn)企業(yè)有著較大差距，上游關(guān)鍵材料、設(shè)備、儀器的配套能力也有很大不足。希望通過本次會議，以開放、平等的形式，推動陶瓷電容器行業(yè)政企攜手、上下游協(xié)作、產(chǎn)學(xué)研結(jié)合、國內(nèi)外交流，形成競和、共贏的良好產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
中國電子元件行業(yè)協(xié)會常務(wù)副理事長古群致開幕詞
隨后，大連達(dá)利凱普科技股份公司董事長、總經(jīng)理劉溪筆，大連市委常委、統(tǒng)戰(zhàn)部部長徐廣湘先后為論壇致辭，她們代表大連的電子元器件企業(yè)及政府部門，對本次論壇的召開表示祝賀，希望此次盛會為中國陶瓷電容器及材料技術(shù)產(chǎn)業(yè)注入新動能，推動中國MLCC行業(yè)更高質(zhì)量迅猛發(fā)展。
大連達(dá)利凱普科技股份公司董事長、總經(jīng)理劉溪筆致辭
大連市委常委、統(tǒng)戰(zhàn)部部長徐廣湘致辭
論壇的聯(lián)合主辦方，東北地區(qū)第一個國家級新區(qū)——大連金普新區(qū)商務(wù)局副局長王陽為大家介紹了大連金普新區(qū)的發(fā)展情況，他歡迎我國電子元器件企業(yè)踴躍到新區(qū)投資興業(yè)，為東北振興貢獻(xiàn)力量。
大連金普新區(qū)商務(wù)局副局長王陽
在專題報告環(huán)節(jié)，本屆論壇邀請了來自陶瓷電容器及上下游企業(yè)、科研院所、高等院校的19位演講嘉賓，為與會者介紹中國陶瓷電容器及材料技術(shù)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢。
清華大學(xué)材料學(xué)院院長林元華作《先進(jìn)儲能介質(zhì)材料中的疇界面工程》的報告
桂林電子科技大學(xué)教授朱歸勝作《MLCC用BCT粉體的水熱制備及性能研究》的報告
中國空間技術(shù)研究院宇航物資保障事業(yè)部元器件可靠性分析主任設(shè)計師曹瑞
作《柔性端電極多層瓷介電容器失效模式分析與改進(jìn)措施》的報告
廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司總工程師、國家重點實驗室主任付振曉
作《車規(guī)MLCC的研究與應(yīng)用》的報告
潮州三環(huán)（集團(tuán)）股份有限公司電子元件事業(yè)部副總經(jīng)理孫鵬
作《微觀失效分析在MLCC中的研究與應(yīng)用》的報告
廣東微容電子科技有限公司首席技術(shù)官向勇
作《面向5G智能終端超微型及高比容MLCC研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用技術(shù)迭代》的報告
天津志臻自動化設(shè)備有限公司總經(jīng)理閆志旺
作《輥疊工藝及MLCC相關(guān)設(shè)備先進(jìn)性介紹》的報告
大連達(dá)利凱普科技股份公司總工程師吳繼偉作《MLCC工藝模型仿真應(yīng)用研究》的報告
北京元六鴻遠(yuǎn)電子股份有限公司鴻遠(yuǎn)創(chuàng)新研究院副院長齊世順
作《銅內(nèi)電極高Q值MLCC用陶瓷材料關(guān)鍵技術(shù)研究》的報告
大連海外華昇電子科技有限公司副董事長、技術(shù)總監(jiān)李巖
作《精益6sigma在車規(guī)級電子漿料制備過程中的應(yīng)用》的報告
深圳市宇陽科技發(fā)展有限公司技術(shù)中心總經(jīng)理楊俊
作《超微型MLCC生產(chǎn)工藝優(yōu)化：激光切割工藝的探索與實踐》的報告
成都宏科電子科技有限公司副總工程師王興才
作《BME類MLCC的燒結(jié)工藝和氧空位分析研究》的報告
山東國瓷功能材料股份有限公司董事、新型功能材料國家企業(yè)技術(shù)中心主任宋錫濱
作《鈦酸鋇和水熱技術(shù)發(fā)展之我見》的報告
中國工程物理研究院電子工程研究所&微系統(tǒng)與太赫茲研究中心博士孟德超
作《賤金屬多層瓷介電容器持續(xù)電離輻照損傷研究》的報告
東莞盛雄激光先進(jìn)裝備股份有限公司副總經(jīng)理王耀波
作《飛秒激光在超小元器件中的工藝應(yīng)用》的報告
蘇州銅寶銳新材料有限公司研發(fā)經(jīng)理易翠
作《銅基粉體材料的制備方法和燒結(jié)行為》的報告
江蘇伊施德創(chuàng)新科技有限公司總經(jīng)理熊焰明
作《高容值MLCC電容的高可靠篩選及測試的一體化設(shè)備技術(shù)》的報告
古群常務(wù)副理事長作了《2023年中國陶瓷電容器行業(yè)發(fā)展報告》的報告
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企業(yè)現(xiàn)場展示
本屆論壇的召開，加強了中國陶瓷電容器行業(yè)的溝通和交流，促進(jìn)了整個電容器行業(yè)技術(shù)水平的提升，帶動了整個行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，交流了行業(yè)發(fā)展的先進(jìn)技術(shù)經(jīng)驗，為推動陶瓷電容器及材料行業(yè)穩(wěn)健發(fā)展打下了堅實的基礎(chǔ)。
大會合影留念
