中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)
China Electronic Components Association
2023年9月20-22日，中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)混合集成電路分會(huì)（簡稱“中電元協(xié)混合分會(huì)”）第九屆會(huì)員大會(huì)、第二十二屆全國混合集成電路學(xué)術(shù)會(huì)議暨微系統(tǒng)研討會(huì)在蘇州市成功召開，中電元協(xié)古群常務(wù)副理事長出席會(huì)議，中電元協(xié)混合集成電路分會(huì)會(huì)員代表、電子科技大學(xué)、華中科技大學(xué)、中南大學(xué)、中國電子科技集團(tuán)公司信息科學(xué)研究院、航天科工微系統(tǒng)技術(shù)有限公司、西安空間無線電技術(shù)研究所、山東航天電子技術(shù)研究所、德國賀利氏公司等71家單位、190余人出席了會(huì)議。
本屆大會(huì)由四個(gè)部分組成：中電元協(xié)混合分會(huì)第八屆第四次理事會(huì)、中電元協(xié)混合分會(huì)第九屆會(huì)員大會(huì)、第二十二屆全國混合集成電路學(xué)術(shù)會(huì)議與微系統(tǒng)研討會(huì)、供應(yīng)鏈專題技術(shù)交流會(huì)。
9月20日晚，中電元協(xié)混合分會(huì)第八屆四次理事會(huì)會(huì)議如期召開。會(huì)議由中電元協(xié)混合分會(huì)第八屆理事會(huì)馮雁軍副理事長主持，會(huì)議審議通過了分會(huì)八屆理事會(huì)工作報(bào)告和財(cái)務(wù)報(bào)告，審議通過了分會(huì)第九屆理事會(huì)籌備工作報(bào)告等重要事項(xiàng)，圓滿地完成分會(huì)第八屆理事會(huì)使命任務(wù)。
9月21日上午，中電元協(xié)混合分會(huì)第九屆會(huì)員大會(huì)順利召開。會(huì)議由中電元協(xié)混合分會(huì)門國捷秘書長主持，會(huì)議通過了中電元協(xié)混合分會(huì)第八屆理事會(huì)吳向東理事長做的八屆理事會(huì)工作報(bào)告和門國捷秘書長做的財(cái)務(wù)報(bào)告。按照章程規(guī)定的選舉程序，會(huì)員大會(huì)選舉產(chǎn)生了中電元協(xié)混合分會(huì)第九屆理事會(huì)成員，共有22名會(huì)員單位代表當(dāng)選理事。
根據(jù)章程規(guī)則，中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)古群常務(wù)副理事長代表中電元協(xié)理事會(huì)，正式提名分會(huì)第九屆理事會(huì)理事長和副理事長人選，其中提名中國電子科技集團(tuán)公司第四十三研究所吳向東所長擔(dān)任理事長，提名陜西華經(jīng)微電子股份有限公司甘建鋒總經(jīng)理等7名理事?lián)胃崩硎麻L，提名人員將在中電元協(xié)常務(wù)理事會(huì)議上審議通過后履職。
中國電子科技集團(tuán)公司第四十三研究所吳向東所長代表選當(dāng)選的混合分會(huì)第九屆理事會(huì)在大會(huì)上發(fā)言，向?yàn)榛旌戏謺?huì)發(fā)展做出貢獻(xiàn)的各界領(lǐng)導(dǎo)、上一屆理事會(huì)、行業(yè)前輩們表示崇高的敬意和感謝，表示新一屆理事會(huì)將繼續(xù)履行服務(wù)宗旨，充分發(fā)揮協(xié)會(huì)與政府之間的橋梁紐帶作用，在協(xié)助解決行業(yè)發(fā)展的突出問題和共性問題、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整結(jié)構(gòu)、加強(qiáng)國內(nèi)外交流、完善行業(yè)自律機(jī)制、加強(qiáng)分會(huì)自身建設(shè)等方面繼續(xù)開拓創(chuàng)新。
會(huì)議特邀中電元協(xié)古群常務(wù)副理事長在會(huì)上做了《2022-2023中國電子元器件行業(yè)發(fā)展》專題報(bào)告，詳細(xì)地回顧了2022年中國電子元件行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況，深刻分析了2023年中國電子元器件行業(yè)運(yùn)行情況，并對(duì)中國電子元器件行業(yè)發(fā)展提出了有意義的建議。
微系統(tǒng)研討會(huì)上，我國電子封裝專家、華中科技大學(xué)吳懿平教授做了《SiP的互連新材料與新工藝》學(xué)術(shù)報(bào)告，詳細(xì)解讀了基于SiP的Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù) 、面陣列凸點(diǎn)技術(shù)等關(guān)鍵核心技術(shù)的最新研究進(jìn)展。
我國混合集成電路老前輩、電子科技大學(xué)楊邦朝教授做了《混合集成與異構(gòu)集成的關(guān)聯(lián)與發(fā)展》學(xué)術(shù)報(bào)告，對(duì)比分析了異構(gòu)集成技術(shù)的定義、特點(diǎn)和挑戰(zhàn)，指出混合集成技術(shù)與異構(gòu)集成技術(shù)在本質(zhì)上相關(guān)性。
中國電科智能科技研究院微系統(tǒng)中心戴揚(yáng)副主任做了《微系統(tǒng)技術(shù)研究與應(yīng)用進(jìn)展》學(xué)術(shù)報(bào)告，從微系統(tǒng)發(fā)展現(xiàn)狀、研究進(jìn)展、應(yīng)用場(chǎng)景、機(jī)遇和挑戰(zhàn)、思路和建議等方面展開了詳細(xì)論述。
中國電科首席專家、43所袁寶山副總工程師做了《混合集成電路發(fā)展與功率轉(zhuǎn)換微系統(tǒng)探討》專題報(bào)告，對(duì)混合集成電路與微系統(tǒng) 、功率轉(zhuǎn)換微系統(tǒng)等進(jìn)行了初步探討。
中國電科55所紀(jì)軍研究員做了《對(duì)芯粒技術(shù)發(fā)展的再思考》學(xué)術(shù)報(bào)告，解讀芯粒（chiplet）發(fā)展的需求背景和技術(shù)進(jìn)展，結(jié)合我國科研實(shí)際提出了對(duì)芯粒技術(shù)的再思考和展望。
9月21日下午起，進(jìn)入混合集成電路學(xué)術(shù)論文交流階段。本屆會(huì)議收錄論文78篇，內(nèi)容包含微系統(tǒng)與SiP技術(shù)、混合集成電路設(shè)計(jì)與制造、互連基板與封裝材料、可靠性研究與測(cè)試等方面。會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)有15位作者分享了最新研究成果， 15篇論文榮獲優(yōu)秀論文獎(jiǎng)。
9月22日下午，在供應(yīng)鏈技術(shù)交流現(xiàn)場(chǎng)，德國賀利氏公司舉辦的一場(chǎng)厚膜技術(shù)專題交流會(huì)，多名國內(nèi)外家專程來中國出席本次會(huì)議。
在中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)的指導(dǎo)下，本屆會(huì)員大會(huì)暨學(xué)術(shù)交流會(huì)圓滿結(jié)束。中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)混合集成電路分會(huì)將在新一屆理事會(huì)帶領(lǐng)下，不辱使命，共同努力，開創(chuàng)進(jìn)取，扎實(shí)工作，為我國混合集成電路行業(yè)新一輪發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。
