中國電子元件行業(yè)協(xié)會
China Electronic Components Association
為推進(jìn)我國混合微電子領(lǐng)域各專業(yè)之間的交流與了解，促進(jìn)微系統(tǒng)與混合集成電路技術(shù)深度融合，中國電子學(xué)會元件分會混合集成電路技術(shù)部、中國電子元件行業(yè)協(xié)會混合集成電路分會定于2023年9月在江蘇省蘇州市組織召開2023年微系統(tǒng)與SiP專題研討會暨第22屆全國混合集成電路學(xué)術(shù)會議，此次會議由中國電子科技集團(tuán)公司第43研究所、微系統(tǒng)安徽省重點實驗室、中國兵器工業(yè)第214所聯(lián)合承辦，現(xiàn)將會議征文的有關(guān)事項通知如下:
一、征文范圍
本次會議誠征有關(guān)混合集成電路、微系統(tǒng)、SiP相關(guān)領(lǐng)域最新研究進(jìn)展的學(xué)術(shù)論文（中英文均可）。征文方向主要包括（但不限于）以下主題：
1. 微系統(tǒng)與SiP技術(shù)
異質(zhì)集成、協(xié)同設(shè)計、2.5D/3D互連、TSV/TGV/TPV、Fan-out、系統(tǒng)級封裝與材料等技術(shù)。
2. 混合集成電路設(shè)計
電源變換、功率驅(qū)動、信號處理、射頻微波等設(shè)計與仿真技術(shù)。
3. 混合集成電路工藝
厚薄膜成膜工藝、微組裝工藝、可制造性設(shè)計與實施、工藝建模與自動化改造、國產(chǎn)化替代等技術(shù)。
4．封裝與材料
LTCC、HTCC/AlN、DBC/AMB、DPC、3D封裝、封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計與評估、陶瓷粉料與流延、電子漿料與應(yīng)用驗證等技術(shù)。
5. 標(biāo)準(zhǔn)化與可靠性
混合集成電路標(biāo)準(zhǔn)化、可靠性設(shè)計與試驗、典型失效分析、可靠性預(yù)計、元器件評估、質(zhì)量保證及檢測等技術(shù)。
6. 數(shù)字化與智能裝備
智能化升級、數(shù)字化轉(zhuǎn)型、信息化管理、綠色制造、先進(jìn)電子裝備等技術(shù)。
二、征文要求
來稿必須是未曾在國內(nèi)外公開發(fā)表過的文章，無弄虛作假，無一稿多投，不得涉及國家秘密。
以正式論文的形式（包括題目、作者姓名、作者單位、摘要、關(guān)鍵詞、正文、參考文獻(xiàn)）書寫應(yīng)征論文。中文論文請包括英文題目、作者、作者單位、摘要和關(guān)鍵詞；英文論文請附上中文題目、作者、作者單位、摘要和關(guān)鍵詞。論文摘要應(yīng)包括目的、方法、結(jié)果、結(jié)論四部分。
三、論文提交
投稿方式：網(wǎng)絡(luò)投稿
E-mail： jadezh72@163.com
征文電子版文件名為“第一作者姓名-文章題目-所選擇的征文范圍”，論文符合會議征文模板格式要求，并于文章最后注明手機(jī)號碼、郵箱、單位/學(xué)校、通訊地址，致電可獲取會議征文模板。
四、重要日期
提交論文截止日期： 2023年5月15日
通知論文接收日期： 2023年6月15日
提交論文修改稿日期：2023年7月15日
五、論文評獎
對到會交流的論文進(jìn)行優(yōu)秀論文評選并頒發(fā)優(yōu)秀論文證書，同時推薦到《混合微電子技術(shù)》、《電子元件與材料》、《電子與封裝》評審發(fā)表。
六、會議日程
會場地址：江蘇省蘇州市區(qū)
詳細(xì)會議日程另行通知。
七、會務(wù)組聯(lián)系方式
中國電科第43研究所聯(lián)系人：
趙鈺：負(fù)責(zé)論文投稿相關(guān)咨詢
Tel: 18955166896，email: jadezh72 @163.com
馮慧：負(fù)責(zé)會務(wù)相關(guān)工作
Tel: 13956900390
聯(lián)系地址：合肥市高新區(qū)合歡路19號電科43所情報中心
郵編：230088
微系統(tǒng)安徽省重點實驗室聯(lián)系人：
王暢：負(fù)責(zé)技術(shù)交流相關(guān)工作
Tel: 18561106053，email: cetc43WXT@cetc.com.cn
中電元協(xié)混合分會秘書處：
門國捷：負(fù)責(zé)會議組織相關(guān)工作
Tel: 13965113799，email: ahmgj@sina.com
大會組委會
2023年2月9日
