聯(lián)系人:李鋒
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一、引言:AI浪潮夏,背板連接器的變革之旅
在AI與云計(jì)算引領(lǐng)的數(shù)字變革洪流中,背板連接器(backplane)宛如高速運(yùn)算設(shè)備的“超級動脈”,悄無聲息地支撐起每秒數(shù)以億計(jì)的數(shù)據(jù)交互。從早期計(jì)算機(jī)簡陋的電路連接,到如今AI服務(wù)器內(nèi)部GPU集群的緊密協(xié)同作戰(zhàn),背板連接器的傳輸速率正不斷攀升,向112Gbps、224Gbps乃至更高標(biāo)準(zhǔn)邁進(jìn),技術(shù)的每一次飛躍都極大提升了其市場價(jià)值。
據(jù)浙江證券的權(quán)威預(yù)測,至2025年,背板連接器市場規(guī)模有望突破11.8億RMB,展現(xiàn)出令人矚目的市場潛力與增長藍(lán)圖。
二、背板連接器:電路板間的“數(shù)據(jù)橋梁”
簡而言之,背板連接器是電路板之間不可或缺的“數(shù)據(jù)橋梁”。
在AI服務(wù)器、通信基站等精密設(shè)備內(nèi)部,多塊電路板需協(xié)同作業(yè),而背板連接器正是將它們緊密“串聯(lián)”的關(guān)鍵,確保高速、穩(wěn)定的信號傳輸暢通無阻。
面對AI服務(wù)器日益提升的傳輸速率需求,傳統(tǒng)PCB(印刷電路板)已難以滿足高頻信號傳輸?shù)囊蟆楸苊釶CB走線造成的信號損耗,背板連接器采用近芯片安裝或過芯片橋接(Overpass with near-chip/Overpass on chip)技術(shù),顯著提升了數(shù)據(jù)傳輸效率與速率。
三、背板連接器的多樣規(guī)格
背板連接器種類繁多,按其結(jié)構(gòu)主要分為四大類:
180°板對板(Backplane):適用于需要大面積、高密度連接的場景。
90°板對板(Orthogonal):節(jié)省空間,適用于緊湊型設(shè)計(jì)。
板對Cable(Board-to-Cable):靈活連接電路板與線纜,便于擴(kuò)展與部署。
Cable對Cable(Cable-to-Cable):直接連接兩根線纜,簡化布線復(fù)雜度。
其核心設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)在于高頻性能的突破,當(dāng)前國際領(lǐng)先廠商如Amphenol、Molex已量產(chǎn)224Gbps產(chǎn)品,而中國廠商如立訊精密、華豐科技等亦緊隨其后,成功推出112Gbps產(chǎn)品,展現(xiàn)了中國在背板連接器領(lǐng)域的強(qiáng)勁競爭力。
四、背板連接器高頻標(biāo)準(zhǔn)
背板連接器領(lǐng)域目前缺乏統(tǒng)一行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),業(yè)界普遍以Amphenol的標(biāo)準(zhǔn)為參照。
其信號傳輸采用先進(jìn)的PAM4(四電平脈沖幅度調(diào)制)技術(shù),224Gbps產(chǎn)品支持高達(dá)67GHz的帶寬,而112Gbps產(chǎn)品則支持34GHz帶寬,為數(shù)據(jù)傳輸提供了堅(jiān)實(shí)的硬件基礎(chǔ)。
結(jié)語:細(xì)微之處,見證時(shí)代變遷
當(dāng)人類步入AI新時(shí)代,背板連接器在方寸之間不僅書寫著信號傳輸?shù)奈锢矸▌t,更承載著智能文明演進(jìn)的秘密。正如TE Connectivity的工程師所言:“我們雕琢的不僅是金屬觸點(diǎn),更是構(gòu)建數(shù)據(jù)宇宙的引力場?!北嘲暹B接器,這一看似不起眼的組件,正以其獨(dú)特的方式,驅(qū)動著整個(gè)時(shí)代的進(jìn)步與發(fā)展。