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多層陶瓷技術(shù)（multilayer ceramic，MLC）是現(xiàn)代電子工業(yè)中廣泛使用的一種技術(shù)，用于制造多層電容器和其他電子組件。MLCC（多層陶瓷電容器）、LTCC（低溫共燒陶瓷）和HTCC（高溫共燒陶瓷）是三種主要的多層陶瓷技術(shù)，它們的區(qū)別主要在于材料、燒結(jié)溫度、制造工藝以及應(yīng)用領(lǐng)域。

1. 多層陶瓷電容器（MLCC）

介質(zhì)材料: 使用鈦酸鋇（BaTiO3）、氧化鈦(TiO2)、鋯酸鈣(CaZrO3)或其他介電陶瓷材料。

金屬材料：內(nèi)電極：鎳（Ni）/銅（Cu）/銀（Ag）/鈀銀（Pd/Ag），端電極：銅（Cu）、銀（Ag）。

燒結(jié)溫度: 一般在1100°C至1350°C之間。

產(chǎn)品類型：電容器

應(yīng)用領(lǐng)域: 廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車電子、通信設(shè)備等。

制造工藝:

圖MLCC制造工藝

2. 低溫共燒陶瓷（LTCC）

介質(zhì)材料: 玻璃陶瓷、陶瓷-玻璃復(fù)合材料和玻璃鍵合陶瓷等。

金屬材料：銀（Ag）、金（Au）、銅（Cu）、鈀銀（Pd/Ag）等低熔點金屬。

燒結(jié)溫度: 一般在800°C至950°C之間。

產(chǎn)品類型：濾波器、雙工器、耦合器、巴倫、天線、陶瓷基板、陶瓷封裝管殼等。

應(yīng)用領(lǐng)域: 主要用于高頻電路、射頻模塊、微波電路等。

制造工藝:

圖 LTCC制造工藝

3. 高溫共燒陶瓷（HTCC）

介質(zhì)材料: 氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、或氧化鋯（ZrO2）等高溫陶瓷材料。

金屬材料：鎢（W）、鉬（Mo）、錳（Mn）等高熔點金屬

燒結(jié)溫度: 一般在1600°C至1800°C之間。

產(chǎn)品類型：陶瓷基板、陶瓷封裝管殼、加熱體、傳感器等。

應(yīng)用領(lǐng)域: 適用于高溫、高功率和高頻應(yīng)用，如功率電子、傳感器和航空航天電子設(shè)備。

制造工藝:

圖 HTCC制造工藝

MLCC、LTCC和HTCC三者的工藝流程大致類似，典型多層陶瓷工藝流程包括生瓷帶流延、絲網(wǎng)印刷、疊片、層壓、切割、燒制等。但某些細節(jié)有很大的不同，如MLCC工藝不需要打孔直接印刷內(nèi)電極漿料，而LTCC和HTCC則根據(jù)需要進行打孔。LTCC和HTCC由于選用的材料不同，使得燒結(jié)工藝的溫度和氣氛不同。